报告投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [2] 报告核心观点 - AI大模型演进依赖终端落地，行业已进入硬件卡位阶段，端侧AI部署门槛降低，推动技术规模化普惠 [5][7] - 复盘4G-5G升级历程，终端创新（如5G）带动了射频前端、基带、散热等多环节硬件价值量提升 [5][8] - 类比5G，AI终端（如AI手机）的创新有望复刻硬件升级路径，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节的价值量重构与提升 [5][8][9] 根据目录分部分总结 一、 大模型迅速演进落地依赖终端，行业已进入硬件卡位阶段 - AI大模型快速演进：大模型用户规模高速增长，例如2025年10月OpenAI周活用户达8亿，谷歌Gemini应用月活达6.5亿；模型在多项基准测试中已超越人类表现 [13][18] - 端侧AI部署门槛降低：模型轻量化与硬件能效提升使端侧AI推理成本锐减，例如GPT-3.5级别系统的推理成本在18个月内降幅超280倍，打破对云端算力依赖 [23] - AI终端品类爆发：AI PC、AI眼镜、AI手机等新品频出，字节跳动豆包AI手机和ola friend AI耳机成为端侧AI标杆；2025年AI眼镜销量迎来爆发 [5][29][42] - 硬件卡位成核心战略：OpenAI、谷歌、阿里、腾讯等科技巨头纷纷布局软硬一体生态；OpenAI以约65亿美元收购IO公司入局AI终端，加速行业迭代 [5][40][41] 二、 消费电子创新为王，5G升级带动硬件多环节价值量提升 - 5G渗透率快速提升：截至23Q4，全球5G手机累计出货量超20亿部，达成此里程碑用时不足5年，而4G达到相近水平耗时近6年 [5][69] - 5G带动硬件升级与价值量提升： - 射频前端：5G频段数量大幅增加，推动滤波器、功率放大器等需求增长，并加速向模组化演进；5G手机射频前端芯片单机价值量达32美元，较4G手机的16.35美元实现翻倍 [5][76][78] - 基带芯片：5G对算力要求更高，推动制程从4G时代的7nm/10nm向5nm/4nm推进，晶圆制造成本随之上升 [5][80] - 散热系统：5G手机发热量上升，热管与均热板（VC）加速渗透，单机散热部件价值量相较4G手机增长约3–4倍 [5][81][84] 三、 以5G硬件升级为例，AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升 - AI手机定义与趋势：AI手机需搭载算力不低于30TOPS的NPU；交互范式从“APP触发”向“Agent主动服务”跃迁；Canalys预计2025年AI手机渗透率达34% [88][89][95] - 芯片环节：SoC设计向“CPU+GPU+NPU”异构计算体系演进，NPU成为端侧AI主算力单元；以高通第五代骁龙8至尊版为例，其面向AI Agent设计，NPU性能提升约37% [5][99] - 内存环节：端侧运行大模型占用大量本地内存，以70亿参数的LLaMA模型为例，在4位量化下仍需占用最小3.9GB内存，驱动手机内存升级 [5][102] - 电池环节：端侧AI提升整机功耗，推动电池技术升级，硅碳负极、半固态电池等技术渗透率提升；例如小米14 Ultra采用硅碳负极电池，容量达5300mAh，续航提升17% [5][103] - 散热环节：芯片算力提升对散热要求更高，石墨烯和VC均热板渗透率有望增长 [5][105] - 射频前端环节：复杂AI任务需端云协同，对网络连接性能要求更高，WiFi 7、5G-A等技术成为升级方向，推动射频前端向更高集成度（如L-PAMiD）演进 [5][108] 四、 相关标的 - 报告建议关注AI终端产业链相关标的，包括：信维通信、兆易创新、立讯精密、歌尔股份、豪鹏科技、珠海冠宇、传音控股、瑞声科技、长盈精密、光弘科技、中石科技、思泉新材、领益智造、东山精密、鹏鼎控股、华勤技术、卓胜微 [5][9][10] - 部分公司核心逻辑： - 信维通信：全球一站式泛射频方案领导者，卡位天线、无线充电等多环节，有望受益于AI终端创新及卫星通信、汽车智能化发展 [113][114][116] - 兆易创新：利基型DRAM产品量价齐升，定制化存储在AI手机、AI PC等领域拓展顺利；Nor Flash价格有望温和上涨，45nm产能持续爬坡 [117][118] - 立讯精密：深耕消费电子大客户，份额持续增长；收购Qorvo资产增强射频一体化优势；通讯及汽车业务高速发展 [119][120] - 歌尔股份：卡位TWS行业头部客户，AirPods Pro 3新品发布有望带动增长；AI终端渗透提升带动高性能声学传感器需求 [121]