报告投资评级 - 申购分析意见：积极参与 [4][26] 核心观点 - 公司是功率半导体陶瓷封装领域的国家级专精特新“小巨人”企业，主导/参与制定行业标准，具备较高行业话语权 [4][8] - 公司凭借技术、质量及产能优势，深度绑定英飞凌、中车时代等国内外优质领军客户，行业认证周期长、替换成本高，客户粘性极强 [4][8] - 公司形成“陶瓷管壳为核心基本盘，散热基板为快速成长曲线”的双产品矩阵，下游需求旺盛，成长空间广阔 [4][9] - 公司首发估值显著低于可比公司，发行后老股占比低，具备较高弹性 [4][26][27] 公司基本面与业务 - 公司专注于陶瓷管壳、封装散热基板的研发、制造与销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [4][8] - 公司掌握高密度等静压、陶瓷金属化、高温共烧等核心工艺，产品通过车规级、高端工业级认证 [4][8] - 截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项 [4][9] - 2025年公司实现营收6亿元，近3年复合年增长率为+36.82%；实现归母净利润8807.79万元，近3年复合年增长率为+26.47% [4][10] - 2025年公司毛利率为25.8%，净利率为14.68% [4][10] - 2025年公司主营构成按产品类型：封装散热基板占51.37%，陶瓷管壳及配件占48.63% [11] - 2025年公司主营构成按销售区域：境内销售占73.64%，境外销售占26.36% [11] 发行方案 - 发行股票代码为920181.BJ，申购代码为920181，申购日期为2026年3月30日 [4][14] - 发行采用直接定价方式，发行价格为28元/股 [4][14] - 初始发行规模1080万股，占发行后公司总股本的25%，预计募资3.02亿元 [4] - 发行后公司总市值为12.1亿元，发行市盈率为13.73倍 [4][27] - 网上顶格申购需冻结资金1360.8万元，门槛较高 [4][14] - 网下战略配售引入5名战投，包括投资公司、产业资本、公司持股平台及券商 [4][14] - 发行后预计可流通比例为23.19%，老股占可流通股本比例为2.99% [14][15] 行业情况 - 公司产品覆盖发电、输电、变电等电力系统全产业链，广泛应用于特高压、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [4][17] - 功率半导体是实现电能转换与控制的“电力电子装置的心脏”，市场前景广阔 [4][18] - 2024年全球功率半导体市场规模约522亿美元，2020-2024年复合年增长率约5.5%；中国市场规模约206亿美元，同期复合年增长率约4.8% [18] - 陶瓷封装凭借高导热、高绝缘等综合性能优势，成为中高压、大功率器件的首选封装形式，在高端场景应用比例持续提升 [4][18] - 以智算中心为代表的新型场景成为功率半导体需求重要增量，预计2023-2028年全球智算中心新增装机年复合增长率达40.4%，2025-2028年中国智能算力规模年复合增长率预计为38.9% [4][20] 竞争优势 - 技术研发优势：公司已完成超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等核心工艺研发，与华中科技大学等科研院所长期合作 [9][22] - 品牌与客户资源优势：公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外半导体领军企业建立了稳定合作关系，产品质量获客户高度评价 [8][22] 募投项目与发展规划 - 募投项目旨在突破产能瓶颈并加强研发，包括“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”和“新建研发中心项目” [13][14] - 生产基地项目总投资额2.33亿元，建设期24个月，达产后将新增平底型散热基板1200万片、针齿型散热基板600万片 [13][14] - 研发中心项目总投资额2305.4万元，建设期24个月，将重点布局车规级陶瓷封装、高功率密度散热基板等前沿产品研发 [13][14] 可比公司分析 - 报告选取的可比上市公司包括黄山谷捷和国力电子 [24][25] - 2024年，赛英电子收入为4.57亿元，归母净利润为7390.15万元，收入增长率为42.65%，归母净利润增长率为34.20%，毛利率为27.01% [15][25] - 2024年，赛英电子的研发支出占比为3.16%，应收账款周转天数为88天 [25] - 截至2026年3月26日，可比上市公司市盈率中值为62.1倍，而赛英电子发行市盈率仅为13.73倍，估值显著偏低 [4][27]