报告投资评级 - 报告未明确给出对赛英电子（920181.BJ）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][2] 核心观点 - 报告认为赛英电子作为功率半导体陶瓷管壳和封装散热基板领域的“专精特新”小巨人，其业务深度受益于新能源、智算中心等下游领域的高增长，公司技术领先、客户优质、在手订单饱满，具备良好的成长前景[1][2][3][4] 公司业务与财务表现总结 - 公司是专业从事功率半导体器件关键部件（陶瓷管壳、封装散热基板）研发制造的国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业[2][12] - 2025年公司营收为6.00亿元，同比增长31.22%，归母净利润为8807.79万元，同比增长19.18%[2][34] - 2022年至2025年，公司主营业务收入和归母净利润的复合增长率分别为39.93%和26.10%[2][34] - 营收结构上，自2023年以来，封装散热基板已成为公司业务收入的主要来源[36][39] - 2022-2025年公司毛利率分别为32.94%、28.85%、27.01%、25.80%，归母净利率分别为20.06%、17.18%、16.16%、14.68%，整体盈利能力略有下滑但主营业务毛利率保持在30%以上[39] - 公司成本管控良好，管理费用率呈下降趋势，研发费用持续增长，2025年研发费用为2205.58万元，研发费用率为3.68%[42][44][47] 行业市场前景总结 - 公司产品下游应用广泛，覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域[3][12][48] - 晶闸管市场：2024年全球市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元[3][58]。中国市场规模从2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率为20.03%[3][60] - IGBT模块市场：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%[3][64] - 下游驱动因素： - 电力电网：2025年全国电网工程建设完成投资6395亿元，同比增长5.1%，其中直流工程投资同比增长25.7%[70][72] - 光伏发电：预计2028年全球新增光伏装机容量将达到996.3GW[78]。2025年中国光伏新增装机约315.08 GW，同比增长13.68%[81] - 新能源汽车：中国新能源汽车销量从2020年的136.7万辆增长至2024年的1286.6万辆，年均复合增长率为75.15%[90]。预计2025年全球新能源汽车IGBT市场规模将达497.9亿元人民币，年均复合增长率约37.2%[91] - 智算中心：预计到2028年全球智算中心新增装机约为18.9GW，2023-2028年复合增长率高达40.4%[95]。2025年中国数据中心市场规模预计将达3180亿元[96] 公司核心竞争力总结 - 技术积累深厚：公司自2002年成立以来持续深耕，产品从单一晶闸管管壳发展至覆盖多规格晶闸管、压接式IGBT、IGCT用陶瓷管壳及平底型、针齿型封装散热基板的多元产品体系[4][97][102] - 研发实力突出：承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年底拥有53项已授权专利（发明专利9项）[5][13]。公司作为第一起草单位编制了行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T11972-2025）[102] - 关键性能指标领先：公司陶瓷管壳在漏率、电极精度、耐压等级、抗拉力强度等关键指标上达到或超过行业标准及主要竞争对手，部分指标满足下游头部客户的更高要求[108][110]。封装散热基板在弧度精度、尺寸精度等指标上也具备竞争优势[116][118] - 拥有异形弧度成型等核心技术：公司能针对不同客户产品结构实现差异化预弯，提升模块焊接良率与长期可靠性，形成较高技术壁垒[119] 客户与订单情况总结 - 客户资源优质：公司是艾赛斯、中车时代、东芝、英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，并与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切合作[4][5][8] - 在手订单充足：截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元[4][9] 募投项目与估值总结 - 募投项目规划：募投项目包括平底型和针齿型封装散热基板产能建设，新增产能分别为1200万片和600万片，预计完全达产后可新增营收3.2亿元，新增净利润4885.79万元[4][11] - 可比公司估值：赛英电子可比公司PE（2024）中值为32.6倍，PE（TTM）中值为50.9倍[5][13]