报告行业投资评级 * 报告未明确给出对“电子”行业的整体投资评级，但重点覆盖的半导体设备与材料领域多家公司获得“买入”评级 [4] 报告核心观点 * 行业处于国产化由替代向创新转变的阶段，国内半导体设备与材料厂商在SEMICON China 2026展会上密集推出多款新品，产品矩阵日益完备，并在关键领域实现技术突破 [1][3][9][23] * 半导体设备方面，北方华创、中微公司、拓荆科技等公司新品发布标志着产品从单点突破向平台化、生态化演进，技术指标达到或接近国际先进水平，满足先进逻辑与存储芯片制造需求 [1][2][9][15][20] * 半导体材料方面，鼎龙股份、江丰电子、安集科技等公司在抛光垫、溅射靶材、抛光液等关键材料领域打破国外垄断，国产化进程加速，部分产品已进入全球最先进的3nm工艺制程产线 [3][23][24] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备：多款新品推出，产品矩阵完备 * 北方华创发布三款高端设备：1) 全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备NMC612H，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性达埃米级，并具备四大技术优势 [1][9][10]；2) 12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30，聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成应用，实现纳米级对准精度 [1][11]；3) 12英寸W2W混合键合设备Gluoner R50，可实现更高对准精度和更高质量的混合键合 [1][11] * 中微公司推出四款新产品，包括新一代ICP刻蚀设备Primo Angnova™和高选择性刻蚀机Primo Domingo™等，进一步丰富刻蚀、薄膜沉积及核心零部件产品组合，夯实平台化发展基础 [2][15] * Primo Angnova™采用超过200区独立温控的静电吸盘，为5纳米及以下逻辑芯片及先进存储芯片制造提供ICP刻蚀解决方案 [16] * 拓荆科技发布两款原子层沉积(ALD)新品VS-300T Astra-s SiN和PF-300T Altair TiN，其PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一，并发布全球首创的Volans 300键合空洞修复设备 [2][20] * 盛美上海展示全系列清洗和电镀设备，其SAPS兆声波清洗技术已应用于先进制程，Ultra ECP电镀设备在铜互连等工艺中实现国产替代 [3][20] * 华海清科展示的CMP设备Universal-300系列技术水平已达到国际主流标准 [3][21] 2 半导体材料：关键领域持续突破，国产厂商加速替代 * 鼎龙股份的CMP抛光垫产品在国内市场占有率持续提升，打破了由陶氏化学等美企垄断的局面 [3][23] * 江丰电子成为全球仅有的三家进入到3nm工艺制程的半导体溅射靶材供应商之一，产品已打入全球最先进的半导体制造产线 [3][23] * 安集科技发布氧化铈抛光液新品，打破日美企业在氧化铈抛光液领域的垄断，其产品已在先进制程中规模化量产 [3][24] * 沪硅产业展示300mm大硅片、200mm特色工艺硅片及SOI片等核心产品，已成功打入全球主流晶圆厂供应链 [24][26] * 奕斯伟材料展示轻掺抛光片、外延片等产品，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二大供应商，以及国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位 [25] 3 相关标的 * 报告重点提及的半导体设备公司包括：中微公司、北方华创、拓荆科技等 [27] * 报告重点提及的半导体材料公司包括：鼎龙股份、安集科技、江丰电子等 [27] * 报告给出具体盈利预测与评级的公司：北方华创（买入，预计2025年EPS为10.14元，2026年为13.05元）[4]；中微公司（买入，预计2025年EPS为3.60元，2026年为5.52元）[4]