Lumentum布局新一代AI光器件,博通指出激光器件亦面临供应短缺
国投证券·2026-03-29 19:58

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市-A”,评级为“维持” [6] 报告核心观点 - AI算力需求驱动半导体产业高速增长,全球半导体市场规模有望在2026年底提前达到万亿美元 [20] - AI基础设施供应链面临全面压力,短缺从核心芯片蔓延至激光器件、PCB等关键环节 [2] - 高性能光互联是AI算力建设的关键,行业龙头正通过收购与扩产积极布局新一代AI光器件 [1] - 国内光子产业自主可控取得突破,全国首条8英寸硅光芯片量产线开工建设 [3] - 消费电子行业受上游存储芯片涨价冲击,进入成本驱动、高端化加速的结构性洗牌期 [26] 行业新闻与动态 - Lumentum布局AI激光器件:Lumentum从Qorvo收购了一座24万平方英尺的厂房,将改造用于生产采用6英寸磷化铟晶圆工艺的连续波及超高功率激光器,英伟达已确认成为客户,Lumentum计划未来数年投入数亿美元以扩大生产规模 [1] - 博通警告供应链压力扩散:博通高管指出,台积电产能已“触及极限”,短缺压力正从芯片蔓延至激光器件和印刷电路板等环节,预计台积电将持续扩产至2027年,为应对不确定性,客户开始签订长达三至四年的长期协议以锁定产能 [2] - 国内硅光芯片量产线突破:苏州星钥光子科技有限公司开工建设全国首条8英寸90nm制程硅光芯片量产线,项目总投资50亿元,一期投资12亿元,计划于2026年底完成通线,2027年初投产,旨在攻克国产硅光芯片量产制造瓶颈 [3] - 半导体技术进展:合肥安海半导体自主研发的6.5kV/40mΩ与10kV/130mΩ系列碳化硅MOSFET芯片已实现量产,良率突破80% [19];阿里巴巴达摩院发布新一代RISC-V CPU玄铁C950,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分 [19] - AI算法创新:谷歌推出TurboQuant压缩算法,可将AI模型键值缓存压缩至3bit精度,实现约6倍的内存压缩效果,并在英伟达H100加速器上最高实现约8倍性能提升 [19] - 消费电子与汽车电子动态:广和通拟收购航盛电子控制权,布局智能汽车领域 [19];存储产品价格已连续三个季度大涨,预计2026年第三季度起涨幅放缓,但AI需求挤压消费级产能,导致LPDDR5X价格环比大涨130% [19][26] 行业数据跟踪 - 半导体产业前景:SEMI中国总裁指出,在AI算力及全球数字化经济驱动下,原定2030年达到的万亿美元半导体市场规模有望于2026年底提前到来 [20] - 第三代半导体产能:三星首条8英寸氮化镓生产线预计最快2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元,并计划在今年内启动碳化硅功率半导体晶圆代工生产线 [21] - 新能源汽车与光伏:2026年2月,新能源汽车产销分别完成69.4万辆和76.5万辆,同比分别下降21.8%和14.2% [21];2025年1-11月,我国太阳能发电装机容量累计达11.6亿千瓦,同比增长41.9% [21] - 消费电子市场:2026年2月,国内市场手机出货量1678.9万部,同比下降14.6%,其中智能手机出货量1625.8万部,同比下降12.6% [26];2026年1-2月我国智能手机产量为18708万台,同比增长13.7% [26] - VR市场份额:2026年2月,Steam平台VR头显市场份额中,Meta占72.34%,Valve占11.29%,PICO占4.66%,HTC占4.1% [28] 本周行情回顾 - 板块表现:本周(2026.03.23-2026.03.27)申万电子板块下跌2.09%,在申万一级31个行业中排名第26位 [11][31] - 子板块涨跌:本周电子化学品涨幅最大(2.26%),元件跌幅最大(-4.81%)[34][36] - 个股表现:本周电子板块涨幅前三公司为杰美特(42.14%)、奥瑞德(38.50%)、华特气体(25.63%);跌幅前三公司为深华发A(-28.03%)、矽电股份(-17.14%)、普冉股份(-14.23%)[11][37] - 估值水平:截至2026.03.27,SW电子指数PE为64.12倍,10年PE百分位为82.22% [39] - 子板块估值:截至同期,子板块PE及百分位分别为:半导体(100.5倍/72.59%)、消费电子(34.05倍/46.11%)、元件(55.38倍/82.80%)、光学光电子(48.43倍/53.98%)、其他电子(77.33倍/88.23%)、电子化学品(82.05倍/89.51%)[11][40] 投资建议 报告建议关注以下细分领域及公司 [12]: - 半导体:中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司等 - 消费电子:立讯精密、蓝思科技、歌尔股份等 - CPO(共封装光学):天孚通信、炬光科技、中际旭创等 - 液冷:英维克、思泉新材 - 国产算力:海光信息、芯原股份、寒武纪等 - 存储:兆易创新、普冉股份、北京君正等 - PCB(印制电路板):胜宏科技、沪电股份、深南电路等 - CCL(覆铜板):生益科技、南亚新材等 - 封测:通富微电、长电科技等 - Micro LED:三安光电、华灿光电等

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