AIDC系列深度报告一:技术迭代加快,液冷放量元年
华创证券·2026-03-30 16:28

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐(维持)” [2] 报告的核心观点 - 大模型及AI应用带来算力需求爆发,机柜功率密度大幅提升,使得液冷从“可选”变为“必选”,2026年被视为液冷放量元年 [5] - 风冷技术已达瓶颈,单机柜功率已飙升至50100kW,无法满足散热需求,液冷有望快速进入放量阶段 [5] - 英伟达下一代Rubin系列芯片单芯片功耗预计达2000W,采用NVL72方案的机柜功耗或将超过160kW,并首次将液冷由可选配置变为强制标配 [5] - 液冷技术凭借能效优势和高散热能力,正成为AIDC的主流散热方案,产业链将迎来快速放量 [7] - 建议关注具备综合解决方案供应能力的核心供应商:英维克、申菱环境、同飞股份 [5] 根据相关目录分别进行总结 一、 液冷是高效散热解决方案,AIDC建设推动需求景气 - 数据中心市场高速增长:我国数据中心市场规模在2024年已达到2773亿元,预计2025年将达到3180亿元,20202025年CAGR为22.2% [12] - 智算中心需求驱动:中国智能算力规模20202025年CAGR达69.11%,预计2025年后增速稳定在40%左右,2028年达到2781.9 EFLOPS [17] - 液冷散热效率显著:水的热导率是空气的23倍,比热容是空气的4倍,综合冷却效率可提升至风冷的3000倍以上 [22] - 芯片功率激增推动液冷刚需:英伟达H100/H200芯片功耗达700W,较A100提升75%;GB200超级芯片功耗达2700W;下一代Rubin芯片功耗预计达2000W,液冷成为强制标配 [27][31] - 政策推动绿色低碳:政策要求到2025年底,全国数据中心平均PUE降至1.5以下,新建大型/超大型数据中心PUE降至1.25以内,国家枢纽节点PUE不高于1.2 [32] - 液冷降低PUE效果显著:冷板式液冷可将PUE降至1.25以下,浸没式液冷可进一步降至1.1左右 [35] - 液冷具备TCO优势:对于2MW数据中心,当单机架功率为20kW和40kW时,液冷可分别节约10%和14%的成本;冷板式液冷方案在TCO对比中综合成本最低 [36][45] - 下游资本开支高涨:北美头部云服务商(亚马逊、谷歌、微软、Meta)持续加大资本开支,重点投资AIDC建设,为液冷需求带来显著增量 [48] 二、 算力升级突破风冷极限,液冷技术脱颖而出 - 液冷技术分类:主要分为间接接触(如冷板式)和直接接触(如浸没式、喷淋式) [49] - 冷板式液冷当前市场主流:2024年上半年,冷板式液冷技术市场占比达到95%以上,产业链成熟 [53] - 冷板式技术原理:冷却液通过冷板与芯片直接热接触,带走6080%主要热量,剩余由风冷辅助 [53] - 浸没式液冷效能卓越:将服务器完全浸没在冷却液中,可去除散热风扇,PUE理论上可降至1.1及以下,但初始投入和运维成本更高 [62] - 冷却液是关键:浸没式液冷冷却液主要包括油类(矿物油、合成油、硅油)和氟化液,合成油PUE可低至1.024,氟化液黏度低、传热效率高但成本高 [68][73] - 喷淋式液冷精准散热:冷却液直接喷淋发热元件,PUE可降至1.1左右,冷却液用量少于浸没式,但运维挑战大 [74] - 微通道液冷是前沿方向:通过微米级流道实现极高散热性能,适用于单芯片TDP>2000W的极热挑战,但成本高、工艺要求严苛 [76][86] - 各技术路线对比:冷板式在成熟度、改造成本和运维上占优;浸没式在散热密度和PUE上极致;微通道面向未来超高功耗芯片 [87] 三、 投资建议(覆盖公司分析) - 英维克 - 技术领先的精密温控节能解决方案提供商,业务覆盖数据中心温控、储能温控、全链条液冷等 [88] - 2018年推出XFluid液冷解决方案,2022年推出Coolinside全链条液冷6大集成方案,截至2025年11月液冷链条累计交付已超过2GW [5][91] - 营业收入高速增长,20182024年CAGR达27.5%;2025年前三季度营收40.3亿元,同比增长40.2%;机房温控业务是第一大业务,2025年上半年营收占比52.5% [94] - 客户包括字节、阿里、腾讯、中国移动、中国电信等,产品通过英特尔验证,并被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴 [5][105] - 申菱环境 - 具备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调供应商 [5] - 2024年数据服务业务板块放量,收入同比增长75.4%,收入占比达51%,来自互联网头部客户字节、腾讯、阿里等营收快速增长 [5][119] - 2011年便参与数据中心液冷技术预研,与华为、浪潮信息等合作,华为是其主要客户 [5][122] - 2025年归母净利润预计2.12.5亿元,同比增长77.4%~112.9% [116] - 同飞股份 - 聚焦工业温控技术创新和专业化发展的高新技术企业,产品包括数据中心液冷核心零部件(如CDU) [5] - 2025年3月与星元云智签署战略合作协议,推出企业级DeepSeek全栈式智算解决方案 [5] - 业务覆盖数控装备、激光、电力电子、储能、数据中心等多个领域 [123]

AIDC系列深度报告一:技术迭代加快,液冷放量元年 - Reportify