行业投资评级 - 科技行业评级为“增持” [2] 核心观点 - 生成式AI需求驱动半导体行业规模或提早四年接近1万亿美元里程碑，SEMI预计2026年全球半导体销售额将增长23%至9,750亿美元 [4][8][10] - 先进封装是延续摩尔定律的关键技术，热度显著提升，业内焦点已从先进工艺转向CoWoS及面板级封装，封测和后道设备有望迎来重估 [5][8][24] - 长期“铜退光进”趋势或不可逆，CPO（共封装光学）成为降低功耗的共识方案，长期普及确定性较高 [6][8][46] - XR（扩展现实）眼镜技术路线逐步收敛，Agent AI有望推动AI眼镜从“识别回答”升级到“理解执行”，成为下一代流量入口 [7][8][69][73] 观察一：AI需求驱动万亿美元市场或提早四年到来 - 半导体市场规模提前增长：SEMI预计2026年全球半导体市场销售额将增长23%至9,750亿美元，较此前“2030年万亿美元”的预测提前约四年 [4][10] - 存储量价齐升是主要动力：TrendForce预测1Q26 DRAM合同价格环比上涨90-95%，Digitimes预计2Q26 DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年 [4][14] - 先进逻辑产能供不应求：台积电先进工艺及CoWoS产能持续紧张，3nm/2nm/DRAM 1c投资提速推动光刻强度边际回升 [13] - 中国产能份额提升：SEMI数据显示，中国在22-40nm主流制程的全球产能份额或将从2026年的37%提升至2028年的42% [13] - 全球晶圆厂产能扩张：全球晶圆厂产能预计从2020年的2,510万片/月增长至2030年的4,450万片/月（CAGR约5.9%），中国市场份额将从20%提升至32% [17] - 三条投资主线： 1. AI先进工艺逻辑和先进封装：CoWoS是制约AI发展的主要瓶颈，看好产能持续上修 [20] 2. 存储超级周期：三星在英伟达HBM4供应链份额或提升 [20] 3. 中国先进逻辑和存储扩产，设备“东升西降”趋势继续 [20] 观察二：先进封装热度高，关注中国市场投资机会 - 先进封装市场快速增长：据Yole，全球先进封装市场规模预计从2024年的460亿美元增长至2030年的790亿美元，2.5D/3D集成领域CAGR约17% [24] - 面板级封装成为共识：当封装尺寸达到6倍掩膜版以上，面板级封装采用大面积方形面板（如510x515mm），相比圆形晶圆可显著提升面积利用率 [25] - 中国产业进入三方协同阶段：中国先进封装产业进入“晶圆厂补位+OSAT（外包封测厂）扩产+设备国产化”的协同发展阶段 [5][26] - 封测板块估值有望重估：当前中国封测企业估值水平显著低于代工和前道设备企业，随着先进封装战略地位提升及盛合晶微上市，板块估值有望重估 [5][28] - 参会企业进展： - 北方华创：展示了三维集成六大类设备布局，推出了12英寸晶圆高端混合键合设备 [31] - 中微公司：在先进封装领域已全面布局，产品包括刻蚀、CVD、PVD及晶圆量测检测设备 [33] - 盛美上海：已形成覆盖清洗、电镀、先进封装设备的完整产品生态 [34] - 拓荆科技：展示了多款键合与剥离设备，如Volans 300键合空洞修复设备 [37] - 日月光（ASE）：展示了VIPack平台，包括FOCoS和FOEB 2.5D/3D技术 [38] - ASMPT：发布了LASER1206激光划片设备与AERO PRO键合系统两款新品 [40] - 华封科技：发布了专为下一代封装技术CoPoS开发的L2精密板级贴装机 [42] 观察三：铜退光进长期或不可逆，CPO长期普及可能性较高 - 互连带宽成为算力瓶颈：过去二十年计算能力增长约60,000倍，但互连带宽仅增长约30倍，成为制约AI算力提升的核心瓶颈 [6][43] - CPO是降低功耗的共识方案：CPO通过将光引擎靠近交换机ASIC，可将单端口功耗从30-35瓦降至7-9瓦，降幅达70% [6][46] - 晶圆厂积极布局硅光：台积电的COUPE平台是CPO核心产业化支撑之一；GlobalFoundries基于45nm RF SOI打造标准化硅光平台；Tower依托PH18/SiPho工艺强化III-V材料异质集成 [49] - 英伟达与博通推动CPO落地：英伟达采用系统级垂直整合路线，面向AI超大规模集群；博通采用模块化+标准化路线，面向通用数据中心 [52] 观察四：XR技术路线逐步收敛，Agent AI推动AI眼镜放量 - 市场规模与出货趋势：据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达870万台，其中不带显示产品（如Meta Ray-Ban）超过800万台，带显示产品约73万台 [7][54] - 技术路线收敛：VR眼镜技术路线向硅基OLED+Pancake收敛；AR眼镜处于Micro LED和硅基OLED等不同技术路线竞争阶段 [7] - 主要科技巨头布局： - Meta：AI眼镜已成规模，2025年核心变化是推进到“持续视觉助手” [55] - Google：借助Gemini与Android XR生态，从“理解世界”走向“辅助决策” [59] - 阿里夸克：核心差异在于Qwen模型与阿里生活服务生态整合 [62] - OpenAI：探索硬件形态，首款设备或不早于2027年 [63] - 产业链关键环节： - 歌尔光学：全球VR/AR光学模组核心供应商，为Meta、索尼等提供Pancake方案 [64] - 京东方（BOE）：布局硅基OLED和Micro LED两条XR显示技术路线 [65] - 视涯科技：全球硅基OLED面板龙头供应商 [66] - JBD：全球Micro LED微显示领域领先企业 [67] - Agent AI推动功能升级：Agent AI具备记忆、工具使用和技能，有望将AI眼镜从被动“识别回答”设备升级为能主动“理解执行”任务的数字助手，成为下一代流量入口 [7][69][73]