投资评级与核心观点 - 报告对创达新材(920012.BJ)的申购建议为“建议关注” [3][42] - 核心观点：公司是功率/光电半导体封装材料领先企业，深耕高性能热固性复合材料领域，聚焦半导体、汽车电子及其他电子电器等下游行业，有望受益于下游增长驱动 [2][3][42] 发行情况总结 - 发行价格19.58元/股，发行市盈率14.72倍，申购日为2026年4月1日 [3][6] - 本次发行数量1233万股，占发行后总股本4932万股的25%，发行后预计可流通股本比例为29.40% [3][6] - 战略配售发行数量123万股，占本次发行数量的10.00%，有2家战略投资者参与 [3][7] - 募投项目预计总投资33600万元，其中“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟新建6000吨环氧模塑料和3990吨液态环氧封装料产能，相较于2024年产能增幅分别为54%和35% [3][9] 公司概况与业务模式 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [3][12] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装 [12][14] - 销售模式以直销为主、经销为辅，采取“以销定产”的生产模式 [3][21] - 2023-2025年，公司向前五大客户的销售金额占营业收入比重低于30%，客户集中度低，最大客户为亿光电子 [3][21][22] 财务表现 - 2025年实现营收4.32亿元，同比增长3%；归母净利润达6560万元，同比增长7% [3][24] - 2022-2025年公司归母净利润复合年增长率(CAGR)为42% [24] - 盈利能力持续提升：毛利率从2022年的24.80%提升至2025年的32.73%；净利率从2022年的7.24%提升至2025年的15.25% [24] - 2025年电子封装材料收入为42012万元，占总营收的97.44%，该业务毛利率为32.79% [16][18][19] - 费用管控良好，2022年至2025年期间费用率维持在16.41%至17.32%之间 [25] 行业与市场 - 2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，同比增长4.7% [3][29][30] - 2024年全球半导体材料销售额为675亿美元，同比增长3.8%，其中中国大陆市场销售额135亿美元，同比增长5.3% [3][30] - 2023年和2024年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99% [3][30] - 下游汽车电子需求旺盛：2025年中国汽车产销量分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，有望持续拉动相关电子封装材料需求 [3][37] - 下游光电半导体（如LED）领域对封装材料的光学性能、可靠性要求提升，推动技术升级与材料需求 [36] - 全球电子胶粘剂市场（包含有机硅胶、导电银胶等）预计从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，复合年增长率为9% [38] 竞争格局与可比公司 - 同行业可比公司主要包括华海诚科(688535.SH)、凯华材料(920526.BJ)和康美特(874318.NQ) [3][39][40] - 截至2026年3月30日，可比公司市盈率(TTM)中值为272倍 [3][42][43] - 公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，拥有56项发明专利及52项实用新型专利 [12]