行业投资评级 - 评级：增持 [2] 报告核心观点 - MicroLED技术正从显示领域向AI数据中心光互连渗透，有望打破传统铜缆距离受限与光模块高功耗、可靠性较低的权衡困境，是下一代通信基础设施重要的技术方向之一 [9] - MicroLED光通信的潜在市场空间（TAM）有望超过百亿美金 [4][6][11] - MicroLED方案在功耗、可靠性、成本、传输距离上相比传统激光方案和铜连接优势显著，已进入产业落地阶段，2026年有望看到更多产品落地，2027年、2028年开始逐渐进入量产 [6][9][11] 根据目录总结 1. MicroLED光通信市场前景与产业链 - MicroLED光通信的潜在市场空间有望超过百亿美金 [6][11] - 上游MicroLED芯片、光学透镜、多芯光纤、driver等元件、上游设备、中游封测制造环节均有望受益 [6][11] - 相关标的有华灿光电、兆驰股份、三安光电、利亚德、富采光电、新相微、水晶光电、蓝特光学、CRDO、MRVL等 [6][11] 2. MicroLED技术优势与挑战 2.1. 技术概述与产业链 - MicroLED指晶粒尺寸在1~100微米的高密度微小尺寸LED阵列，下游包括VR/AR、智能穿戴、消费电子、光通信、车载显示等领域 [12] - 产业链上游包括LED芯片等核心元件，中游为封测，目前行业处于渗透初期，海内外公司数量众多 [12][15] 2.2. 技术优势 - 采用“宽而慢”（WaS）架构，使用数百个并行低速光通道，单通道可通过简单的开关方案实现数Gbps调制速率 [6][16] - 低功耗：基于MicroLED光源，1.6Tbps CPO光通信产品功耗有望降低到1.6W左右，800G光模块功耗可降至3-5W，比有源光缆（AOC）低60%左右 [6][18] - 高可靠性：故障率可与铜缆水平相当，比主流光学方案高出一个数量级 [18] - 低成本：可省去DSP、CDR、ADC/DAC等复杂电芯片，复用成熟CMOS生态，光芯片和电芯片成本有望大幅下降 [18][22] - 传输距离长：传输距离可达数十米（如微软方案50米，Credo方案30米），远超800G速率下无源铜缆DAC的3米和有源铜缆AEC的7米 [6][22] 2.3. 主要技术难点 - 系统封装：需将MicroLED阵列、光学透镜、Driver芯片三种异质材料进行立体封装，耦合至多芯光纤，对一致性、良率要求高 [23] - 巨量转移：规模化量产需达到极高良率与效率，如转移良率约99.9999%，转移效率>3,600万颗芯片/小时 [23] - 色散效应处理：MicroLED光束形态较大且色谱较宽，色散效应会影响信号传输 [23] - 定制光纤：需使用多芯成像光纤，目前主要依赖Fujikura、旭化成等日企，价格昂贵 [24][25] 3. 海内外产业进展 3.1. 海外进展 - Avicena：2025年11月推出单通道4Gbps通信方案；2026年3月推出全球首款MicroLED光互连评估套件，集成320个通道，总吞吐量最高达896Gbps [6][26][27] - 微软与联发科：提出MOSAIC技术，合作开发基于MicroLED的800G AOC，功耗相比VCSEL方案下降50% [6][31] - Credo：收购Hyperlume，计划于27财年推出ALC创新品类，28财年进入量产，预计ALC的TAM有望超百亿美金 [6][31][34] - Marvell：投资Mojo Vision并合作开发光通信技术，方案面向超大规模数据中心 [6][34] 3.2. 国内进展 - 多家厂商已送样光互联产品，处于验证测试阶段 [6][35] - 华灿光电：MicroLED光互连产品已送样测试，正配合客户优化 [36] - 兆驰股份：面向MicroLED光互连CPO技术的MicroLED光源芯片已完成研发，处于样品验证测试阶段 [36] - 三安光电：其MicroLED光源器件的NRZ-OOK数据传输速率有望突破10Gb/s，已送样海内外头部企业验证 [6][36] - 利亚德：已向中科院提供MicroLED光模块产品 [36] - 富采光电：与多家CSP及GPU大厂签订MicroLED光互连模块开发协议 [36] - 在MicroLED光源芯片领域，中国厂商部分产品速率接近海外头部厂商水平，国产产业链有望迎来较大发展机遇 [10]