公司概况与市场地位 - 公司是国内集成电路晶圆级先进封测龙头，2024年营收47.05亿元，归母净利润2.14亿元[2] - 公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能，12英寸WLCSP和2.5D集成收入规模均位列中国大陆首位，市占率分别约为31%和85%[6] - 公司是全球第十大、境内第四大封测企业，2022-2024年营收复合增长率69.77%，在全球前十大企业中位居第一[24] 财务与业务表现 - 公司2022-2024年营收从16.33亿元增长至47.05亿元，归母净利润从-3.29亿元扭亏为盈至2.14亿元[9] - 2025年上半年营收31.78亿元，归母净利润4.35亿元，综合毛利率从2022年的7.32%持续提升至2025年上半年的31.79%[9][13] - 芯粒多芯片集成封装业务增长迅猛，收入从2022年的0.86亿元增至2024年的20.79亿元，2025年上半年达17.82亿元[9] - 公司客户集中度高，2025年上半年对前五大客户销售占比90.87%，其中第一大客户占比74.40%[18][31] 行业前景与募投 - 预计全球集成电路封测市场规模将在2029年达到1349亿美元，2024-2029年先进封装市场复合增长率10.6%，芯粒多芯片集成封装增速最快，预计复合增长率25.8%[21][22] - 公司IPO公开发行2.55亿股，占发行后总股本13.71%，募投项目拟投入募集资金48亿元，用于扩充三维多芯片集成封装产能[25][26] 估值与风险 - 截至2026年3月31日，可比公司对应2024/2025/2026年平均PE为66.92/51.16/45.46倍（剔除极端值）[2][27] - 主要风险包括客户集中度高及第一大客户依赖风险，以及先进封测业务固定资产投资规模大、研发投入高的风险[31][33]