报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 光互联与PCB行业正受益于AI算力爆发，底层技术革新与龙头扩产共同驱动行业进入高景气新周期 [1] - 光互联领域，CPO技术产业化加速并进入商业化元年，OCS技术获政策支持且市场前景广阔，两者共振驱动算力互联革命 [1][2] - PCB领域，龙头公司大规模扩产高端产能，叠加英伟达新一代芯片架构的催化，行业结构向高附加值升级，需求增长确定性高 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 光互联：CPO技术产业化加速 - CPO已成为光互联核心增长极，英伟达将其作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线 [1] - 台积电宣布硅光整合平台COUPE于2026年内量产，标志CPO正式进入商业化元年 [1] - 海外厂商加速推进，Lightmatter发布适配CPO规模化量产的可拆光纤阵列，Coherent推出采用标准化插槽设计的6.4T CPO方案 [1] - 国内产业链同步推进，罗博特科斩获约6亿元硅光耦合设备订单，星钥光子项目开建全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线 [1] 光互联：OCS技术成为关键增量 - 工信部于2026年4月2日发布普惠算力专项行动，明确推动全光交换技术部署 [2] - OFC 2026期间，Lumentum、Coherent、新易盛等龙头集中展示OCS整机，新易盛自研MEMS微镜阵列实现亚微秒级光路切换 [2] - Lumentum披露OCS积压订单超4亿美元，并预计2027年实现年化收入超10亿美元 [2] - Coherent将2030年全球OCS市场预期从200亿美元上修至400亿美元 [2] - Cignal AI预测，2029年全球OCS市场将突破250亿美元，2025–2029年复合增速达58% [2] - OCS正从传统AI网络的Spine层向Scale-up/Scale-out场景扩展 [2] PCB：龙头扩产聚焦高端产能 - AI算力爆发驱动PCB行业进入史上最强扩产周期 [3] - 2026年，三大龙头合计规划资本开支超544亿元：胜宏科技年度总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），鹏鼎控股资本开支168亿元，沪电股份累计投资总额超170亿元 [3] - 此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI、类载板、高频高速板等AI刚需高端品类，低端产能几无扩张 [3] PCB：新一代芯片架构催化需求 - 英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化 [4] - 该架构采用正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长 [4] - CoWoP技术将应用于其增强版计算板，省去传统封装基板，需MSAP/SLP精密工艺（线宽线距小于20μm），单块PCB价值量为传统PCB的2-3倍 [4] - 新一代AI芯片的严苛要求推动高多层、高频高速产品需求爆发 [4]