行业投资评级 - 标配 [1] 核心观点 - 3月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会 [6] - 全球半导体需求持续改善，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年4月或将继续复苏 [6] - 供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，2026年4月供需格局预计将继续向好 [6] - 3月存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业 [6] - AI仍为未来的主线叙事，其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3% [6] - 全球地缘政治环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的 [6] 月度行情回顾 板块涨跌幅 - 2026年3月申万电子行业涨跌幅为**-13.51%，同期沪深300涨跌幅为-5.53%，超额收益率为-7.98%** [13] - 2026年3月半导体板块涨跌幅为**-14.87%，在电子行业细分板块中跌幅居前 [15][16] - 3月台湾半导体指数涨跌幅为-9.34%，美国费城半导体指数涨跌幅为-6.30%** [15] - 3月半导体行业涨幅最高的个股是德明利（+48.51%），跌幅最大的个股是灿芯股份（-39.04%） [16][17][18] 估值回顾 - 2026年3月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为83.97%，PB为71.57%；历史10年分位数来看，PE为73.55%，PS为93.61%，PB为78.35% [6][23][24] - 半导体行业平均PE为84.99，中位数PE为85.87，最高值高达189.12，最低值为29.87 [21] 公募基金持仓分布 - 2025Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业仍位列第一，高达6735.74亿元 [6][26] - 公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.18%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.18% [6][31] - 公募基金重点持仓个股多为流通市值在300亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.76% [6][32] - 2025Q4公募基金持仓半导体市值TOP3个股为：寒武纪（803.69亿元）、海光信息（464.53亿元）、中芯国际（460.21亿元） [32][33] 半导体供需数据跟踪 价格与销量 - 全球半导体2026年2月销售额同比为61.74%，1-2月累计同比为53.79%，体现出需求端的整体复苏 [6][35] - 2026年3月存储模组价格整体涨跌幅区间为**-4.17%** 至 37.33%；存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间在**-0.91%** 至 47.89% 之间，3月整体价格继续呈上涨态势 [6][38][49] - 全球半导体硅片面积2025Q4出货面积同比为8.01%，2025年Q1-Q4累计同比为5.77%，需求回暖趋势明显 [58][61] 库存情况 - 2026年2月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡，反映出下游客户开始备货，去库存持续推进 [58] - 当前全球各大芯片大厂（如英特尔、AMD、美光、TI等）的库存与周转天数依然维持较高分位 [58][64][65][66][67][68][69][70] - 2025Q3我国A股154家半导体上市企业库存水平同比增长14.49%，环比增长6.29%，去库压力较大 [79][81][82] 供给情况 - 全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%；日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%，1-2月累计同比为2.62%，表示1-2年产能扩展较为积极 [6][87][89] - 2025Q4晶圆厂（台积电、联电、中芯国际、华虹半导体）的数据显示产能利用率同比均有所上升，晶圆价格同比继续上涨 [90][91] 半导体下游需求数据 整体需求预测 - 预计2026年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势，但消费电子市场或将受到内存价格升高的冲击导致出货量有所下滑，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高 [92] 细分领域出货量 - 智能手机：2025年全球出货量同比为1.75%；中国大陆2026年2月出货量同比为**-14.61%，1-2月累计同比为-15.46%** [6][92] - PC与平板：2025年全球PC出货量同比为7.78%；全球平板同比增速为6.28% [6][92] - 新能源汽车：全球新能源汽车销量2026年1月同比为**-5.99%；中国2026年2月销量同比为-14.24%，1-2月累计同比为-6.86%** [6] - 智能穿戴：中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%；全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6% [6] - 服务器：AI服务器保持高速增长，预计2026年全球服务器出货量同比增长9.09% [92] 行业重点新闻与趋势 - AI算力驱动增长：AI算力已成为驱动全球晶圆代工产业增长的核心引擎，推动2025年全球代工产值同比增长26.3%，创下历史新高，前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元 [6] - 英伟达GTC大会：英伟达GTC 2026展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元，进一步强化了AI趋势的未来预期 [6][7] - 晶圆代工格局：台积电以七成市占率稳居首位，凭借3nm制程在旗舰手机AP出货带动下实现ASP提升；成熟制程则受服务器与边缘AI电源管理需求支撑，8英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势 [6][7] 投资建议 报告建议关注以下结构性机会 [7]： - 受益海内外需求强劲的AIOT领域：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 - AI创新驱动板块： - 算力芯片：寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技 - 光器件：源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 - PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密 - 存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正 - 服务器与液冷：英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联 - 上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 - 价格触底复苏的龙头标的： - 功率：新洁能、扬杰科技、东微半导 - CIS：豪威集团、思特威、格科微 - 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微