报告行业投资评级 - 报告覆盖的股票评级包括：小米集团 (优于大市，目标价48.80港元) [1]、联想集团 (优于大市，目标价10.70港元) [1]、舜宇光学 (优于大市，目标价85.24港元) [1]、比亚迪电子 (优于大市，目标价50.70港元) [1]、ASMPT (中性，目标价68.00港元) [1] 核心观点 - 报告认为半导体设备行业正处于新一轮景气扩张期，从资本支出到订单兑现的路径清晰 [1][2] - 本轮机会更偏向硬件链条而非应用层，核心驱动力在于市场对算力基础设施、先进制程、HBM、先进封装与测试等物理层瓶颈的需求变得确定 [2][30] - 产业约束不在需求端，而在制造与交付端，博通在2026年3月已指出台积电产能持续扩张至2027年，但2026年已出现供应链瓶颈 [2][30] - 半导体设备行业的逻辑已从简单的周期修复，转变为由AI带来的制造复杂度上升，推动设备强度和检测强度同步提升 [3][31] 行业景气度与资本支出支撑 - 全球半导体制造设备销售额预计在2026年将继续创新高 [2][30] - 全球五大核心下游客户（台积电、三星电子、SK海力士、美光、英特尔）2026年合计资本支出预计达1631.3亿美元，同比增长32.7%，较2025年明显加速 [6][8] - 这五大客户的资本支出在2027年预计进一步升至1924.3亿美元（同比增长18.0%），2028年增至2123.2亿美元（同比增长10.3%），表明这是一个至少持续三年的扩张周期 [8] - 全球半导体设备市场预计从2023年的约1050亿美元持续增长至2027年的接近1560亿美元，四年累计增量接近500亿美元 [11] - 晶圆厂设备是增长的核心驱动力，2023至2027年，代工/逻辑部分一直是最大组成部分，说明先进逻辑、AI GPU/ASIC及相关代工需求是前道设备投资最稳定的支柱 [11][14] 本轮机会的三条主线 主线一：先进存储与前道设备需求持续走强 - 先进存储扩产持续，ASM国际2025年的订单出货比恢复至1.1，主要由逻辑/代工，尤其是领先节点驱动 [4][32] - ASM国际指引2026年第一季度收入约8.3亿欧元，第二季度继续高于第一季度，下半年高于上半年，表明ALD/外延等前道先进制程核心设备需求仍在走强 [4][32] - 3D NAND向300+层堆叠、2nm GAA制程转换、HBM的TSV深硅刻蚀均在推高刻蚀步骤数量 [4][19] - 全球刻蚀龙头泛林集团（份额约45%）全面受益，国产刻蚀龙头中微公司在行业景气之上还叠加国产替代逻辑 [4][19] - 中微公司的CCP等离子体刻蚀设备已在台积电5nm及以下产线实现规模量产 [20] - SEMI预测DRAM设备支出2025年将达到225亿美元（同比增长15.4%），2026年继续增长15.1%，核心驱动力是HBM扩产 [20] - SEMI预测2026年全球HBM市场规模将达到546亿美元，较前一年增长58% [20] - 美光已将2026财年的资本支出预算上调20亿美元至200亿美元，并加快设备安装速度 [20] 主线二：先进封装重要性持续抬升 - 应用材料已将先进封装列为AI时代高增长环节之一，科天半导体也在投资者日中将先进包装作为未来维持市场领导力的重要市场之一 [4][21][24][33] - 彭博预测2.5D/3D先进封装市场将从2024年约100亿美元增长至2033年805亿美元，对应26%的年复合增长率 [21] - HBM封装和3D芯粒堆叠将是2026年封装领域增长最快的两个方向 [24] - 科天半导体2025年在先进封装领域的系统收入约9.5亿美元，同比增长超过70% [24] 主线三：测试需求显著增强 - 爱德万测试是该主线的典型代表，其2025财年前三季度收入同比增长46.3%至8005亿日元，营业利润同比增长110.8%至3460亿日元 [5][34] - 爱德万测试的测试系统业务收入同比增长51.1%，增长主要来自HPC和AI相关半导体对SoC测试仪需求提升，以及高性能DRAM的存储测试仪需求维持强劲 [5][34] - 爱德万测试在2026年1月将2025财年全年收入预期从9500亿日元上修至1.07万亿日元，营业利润从3740亿日元上修至4540亿日元，对应营业利润率约42% [27] - SEMI预测2025年全球半导体测试设备销售将飙升48.1%至112亿美元，2026年继续增长12%，2027年再增7.1%，增速远超前道设备 [28] - AI芯片从单芯片走向芯粒多芯片集成，每个芯片都需要独立测试，集成后还需要系统级测试，测试量级呈指数级提升 [28][29] - HBM的测试难度远高于标准DRAM，每个HBM堆栈需要逐层测试并在键合后进行系统级验证，测试步骤大幅增加 [29] 产业验证与公司指引 - 泛林集团在2026年1月底给出的下一季度指引高于市场预期，强指引来自芯片制造工具需求的持续强劲 [3][31] - 科天半导体在2026财年第二季度创下收入和自由现金流的新高，并在3月投资者日再次强调公司将在代工/逻辑、存储、先进封装与服务上继续受益于AI基础设施建设 [3][31]