报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - 2026年国内外AI基础设施建设将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会 [4][23] - 投资机会包括：国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向 [4][23] - 建议关注：寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、盛美上海、华天科技、胜宏科技、沪电股份 [4][23] 一、行业跟踪：半导体产业链景气上行 - 晶圆代工：2025年全球前十大晶圆代工厂合计产值1695亿美元，同比增长26.3%，创历史新高 [4][6]。2025年第四季度产值463亿美元，环比增长2.6% [4][6]。台积电以70.4%的市占率稳居第一，其2025年第四季度营收337.23亿美元，环比增长2.0% [4][7]。中芯国际市占率提升0.1个百分点至5.2%，稳固全球第三地位 [6][7] - 半导体设备：2025年全球半导体设备出货额达1350.6亿美元，同比增长15%，创历史新高 [4][10]。中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球79%的市场份额 [4][10]。其中，中国台湾地区设备支出同比增长90%至315亿美元，韩国同比增长26%至257.5亿美元，中国大陆设备支出为493.1亿美元，处于近历史高位 [10][11] - 存储市场：TrendForce预测，2026年第二季度，一般型DRAM合约价格将环比增长58-63%，NAND Flash合约价格将环比增长70-75% [4][11][16]。此前2026年第一季度，一般型DRAM合约价格预计环比增长93%-98%，NAND Flash预计环比增长85%-90% [16] - 全球销售：2026年2月全球半导体月度销售额达888亿美元，环比增长7.6%，同比大幅增长61.8% [7]。亚太及其他地区销售额同比增长93.5%领跑全球 [8] 二、行业新闻：封测布局加速，尖端技术升级 - 封测产能扩张：美光科技在印度的首座半导体封装测试工厂开业投产，总投资约27.5亿美元，主要用于DRAM和NAND存储产品的封测 [4][17]。英特尔在马来西亚的先进封装综合体及组装测试生产线预计2026年晚些时候投入运营 [4][18] - 尖端技术进展：阿斯麦（ASML）正在拓展芯片制造设备产品线，推进新一代及第三代EUV光刻机研发 [4][17]。西电杭州研究院王立军教授团队研发的玻璃基共封装光学技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖，该技术可降低翘曲度70%以上，并大幅降低高频传输损耗，团队正建设亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线 [4][18] - 行业趋势展望：SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场规模有望于2026年底提前到来 [4][19]。2026年半导体产业三大趋势为：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级 [4][19]。其中，2026年推理算力占全球AI基础设施支出比例将首次超过70% [19] 三、板块跟踪：板块小幅承压，不改长期逻辑 - 近期表现：近一个月（截至报告期），半导体行业指数跑输沪深300指数0.25个百分点，跑输电子指数1.20个百分点。具体数据为：半导体行业指数涨跌幅-2.27%，电子行业指数涨跌幅-1.07%，沪深300指数涨跌幅-2.02% [4][21] - 长期表现：近一年（截至报告期），半导体行业指数跑赢沪深300指数43.04个百分点，跑输电子指数9.45个百分点。具体数据为：半导体行业指数涨跌幅68.32%，电子行业指数涨跌幅77.77%，沪深300指数涨跌幅25.08% [4][21]