报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市（维持）[3] 报告核心观点 - 锂电铜箔行业景气度高企，已从亏损转为供不应求的“爆单”状态，带动上游设备需求复苏 [6] - 高端电子电路铜箔（如芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔）受益于AI、5G等技术发展，市场空间大且国产化进程加速 [6] - 报告建议关注在锂电和电子铜箔设备领域有布局的头部设备公司 [6] 行业动态与订单情况 - 2025年12月，诺德股份与中创新航签订2026-2028年铜箔供货协议，三年合计供应量达37.3万吨，订单量已超出公司当前产能峰值 [1] - 2025年11月，宁德时代与嘉元科技签订2026-2028年电池负极集流体材料供货协议，要求嘉元科技确保合计不低于62.6万吨产能的供应 [1] 锂电铜箔行业复苏与设备需求 - 从2023年第四季度到2024年，整个负极集流体铜箔行业几乎处于亏损状态，2025年开始复苏，到2025年第四季度行业处于“爆单”状态 [6] - 设备厂商合同负债此前处于低位，但新签订单已现好转：洪田股份2025年第三季度末合同负债为2.52亿元（2023年第三季度为11.6亿元），泰金新能2025年末合同负债为6.8亿元（2023年为23.8亿元）[6] - 泰金新能2025年下半年新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比2025年上半年的2.80亿元显著好转 [6] 电子铜箔设备市场机遇 - AI、5G等技术驱动PCB制造向高速高频、高密度等方向发展，对高端电子电路铜箔（如极薄载体铜箔、超低轮廓铜箔）性能要求提升 [6] - 芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（如RTF铜箔、HVLP铜箔）生产工艺复杂、技术难点高，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程 [6] 头部设备厂商布局 - 泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入持续增长：2022年至2025年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元，主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔 [6] - 洪田股份的高端HVLP铜箔设备为成熟产品，服务众多客户 [6] 投资建议关注公司 - 报告建议关注的铜箔设备公司包括：【泰金新能】、【洪田股份】、【三孚新科】等 [6]