报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业的整体投资评级，但通过“建议关注”列表和“行业具备强阿尔法属性”等表述，显示出对具身智能行业的积极看法 [37] 报告核心观点 - 全球具身智能产业链在头部明星企业带动下迎来加速发展，板块热度高，投融资活跃，上下游合作紧密，景气度居高不下 [32] - 相较于其他新质生产力产业，当前具身智能推进速度、远期空间等均具备优势，行业具备强阿尔法属性 [37] - 由于技术路线尚未收敛，各环节均存在差异化或边际变化较大的重点推荐方向 [37] 一、行业行情回顾 - 指数表现：2026年4月7日-4月10日，银河证券具身智能指数上涨3.38%，跑赢沪深300指数约1.03个百分点，在SW 31个一级行业指数涨跌幅中排名第20 [4][6] - 年内表现：2026年初至今，具身智能指数涨幅为22.87%，跑赢沪深300指数约1.51个百分点 [4][6] - 估值水平：截至2026年4月10日，具身智能指数静态市盈率约为33.93倍，处于历史低值 [4][7] - 成交情况：4月7日-4月10日，指数成分股合计成交量为93.03亿股，环比上周下降9.8%，换手率为5.40%，成交活跃度排市场第27位 [4][7] - 个股涨跌：当周144只个股上涨，占比96.00% [12] - 涨幅前五：鑫宏业（周涨幅18.7%）、富临精工（16.5%）、三联锻造（15.1%）、申昊科技（14.9%）、凌云股份（14.2%） [4][12] - 跌幅前五：宏昌科技（周跌幅-17.2%）、华达科技（-2.9%）、恒立液压（-1.6%）、小鹏汽车-W（-1.1%）、昊志机电（-1.1%） [4][12] 二、行业事件梳理 - 首形科技融资：完成数亿元人民币A1轮融资，自2025年下半年以来已完成6轮融资，投资方包括华控基金、某互联网大厂、蚂蚁集团、智元机器人等 [15] - 千寻智能融资：完成新一轮10亿元融资，继2月完成近20亿元融资后，累计融资额达30亿元，公司累计获取超20万小时真实交互数据，预计2026年数据总量将突破100万小时 [16][17] - 地瓜机器人融资：完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元，2025年出货量同比增长180%，客户数量同比增长200%，全球开发者数量突破10万 [18][19] - 智平方股改：完成股份制改造，或加速IPO进程，最新一轮融资后估值已超百亿元，成为深圳首个百亿具身智能独角兽 [20][21] - 智元发布GO-2模型：发布新一代具身基座大模型GO-2，在多个主流具身智能基准测试中取得全面SOTA成绩，采用异步双系统架构解决规划与执行的衔接问题 [22][23] - 众擎机器人融资：完成2亿美元（约合人民币13.67亿元）B轮融资，估值突破百亿元，已形成覆盖双足、全人形等多形态的产品体系 [24][25] - 极佳视界工业场景落地：携手一汽模具、阿里云，在真实汽车生产场景中实现具身智能机器人全流程解决方案落地，完成国内该领域首次规模化落地验证 [26][27][28] - 星动纪元赛事获奖：在全球具身灵巧操作赛事Benjie's Olympics中，斩获剥橘子、开锁、翻袜子三项任务全球第一 [28][29] - 璇玑动力融资：完成数亿元Pre-A轮融资，其重载型机器狗Hypertron T01已进入量产阶段，预计2026年交付数量达数千台 [30][31] 三、行业最新观点 - 主机环节：国内多个主机厂量产落地成果亮眼，围绕重点玩家已形成T链、F链等明确主线，机器人本体形态尚未收敛，国内主机厂对线性关节重视度提升，线性关节相比旋转关节具备更高负载能力、更优能效、更强工业属性 [32] - 应用场景：是具身智能产业化的最大突破点之一，人形机器人率先在汽车工厂应用场景落地，汽车主机厂自研自产自用有望形成商业闭环，短期内看好特种、危险领域带来的加速放量机遇，长期看好大模型打通商业、生活服务等通用领域 [33] - “大小脑”环节：产业硬件壁垒在降低，大小脑是重要短板，灵巧操作模型重要度提升，数据是实现通用具身智能的核心瓶颈之一，数据训练场真机数采+视频数据模仿学习+仿真方案仍将齐头并进 [4][35][36] - 灵巧手环节：占主机成本高，直接影响机器人实际工作能力，是产业化关键一环，当前布局需以下游应用为核心出发点，各细分材料、传感器等均具备结构性机会，关注电子皮肤等边际变化较大的领域 [4][34] - 零部件环节：核心零部件如丝杠、减速器、电机等估值已提升至历史较高水平，赛道拥挤度增加，当前布局方向主要在于龙头企业，尤其是汽车产业链头部企业，因其具备大规模量产与质控能力、成熟供应链体系和良好主机厂客群关系 [34] - 投资建议：报告建议关注多个方向的标的，包括绿的谐波、丰立智能等（机械方向），速腾聚创、拓普集团等（汽车方向），卧龙电驱、星源材质等（电新方向） [37]