核心观点 - 报告核心观点认为，受AI服务器应用加速渗透驱动，覆铜板及上游材料（电子布、HVLP铜箔）再现涨价潮，供需紧张格局预计将持续至2027年甚至更久，建议关注覆铜板产业链发展机遇 [6][7] 市场与板块表现 - 本周新材料板块上涨，新材料指数涨幅为7.65%，跑输创业板指1.85% [6] - 近五个交易日，细分板块表现分化：半导体材料上涨7.29%，电子化学品上涨6.57%，工业气体上涨5.92%，电池化学品上涨4.92%，可降解塑料上涨1.33%，合成生物指数下跌0.99% [6] 产业链周度价格跟踪 - 氨基酸：色氨酸价格38000元/吨，周环比上涨1.33%；蛋氨酸价格52000元/吨，周环比上涨1.46%；缬氨酸与精氨酸价格持平 [6] - 维生素：维生素A价格117500元/吨，周环比上涨6.82%；维生素E价格117500元/吨，周环比上涨5.38%；肌醇价格48000元/吨，周环比上涨2.13%；泛酸钙价格70000元/吨，周环比下跌12.50%；维生素D3价格持平 [6] - 可降解材料：PBAT价格11800元/吨，周环比上涨0.85%；PLA及PBS价格持平 [6] - 塑料及纤维：PA66价格23500元/吨，周环比上涨3.07%；涤纶工业丝价格12200元/吨，周环比上涨0.83%；芳纶价格7.61万元/吨，周环比下跌15.13%；涤纶帘子布2月出口均价13834元/吨，环比下降3.44%；癸二酸2月出口均价26147元/吨，环比下降2.46%；碳纤维、氨纶价格持平 [6] - 工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸与EL级氢氟酸价格均持平 [6] 行业分析与投资建议 - 驱动因素：AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增 [6] - 供给瓶颈： - 生产电子布所需核心设备（如丰田织布机）全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限 [6] - HVLP铜箔技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长 [6] - 供需展望：预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在 [6] - 价格趋势：在供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升 [6] - 覆铜板涨价：受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，覆铜板企业启动新一轮涨价 [6] - 日本Resonac将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上 [6] - 三菱瓦斯化学自4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30% [6] - 建滔将所有板料、PP（半固化片）价格上调10% [6] - 周期持续性：此次由AI驱动的超级周期具备很强持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，为高端覆铜板提供持续强劲需求，预计CCL（覆铜板）供需紧张格局将维持到2027年甚至更久 [6][7] - 建议关注产业链： - 树脂领域：圣泉集团、东材科技、呈和科技 [7] - 电子布领域：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华 [7] - 铜箔领域：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子 [7] - 覆铜板生产企业：生益科技、南亚新材、华正新材 [7]