投资评级与核心观点 - 报告对德邦科技给出增持评级，原评级亦为增持，板块评级为强于大市 [2] - 报告核心观点：看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，2025年业绩实现稳健增长 [2][4] 2025年财务业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入15.47亿元，同比增长32.61% [4][9] - 2025年实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45% [4][9] - 2025年第四季度实现营收4.57亿元，同比增长19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长2.37%，环比增长56.60% [4] - 2025年公司毛利率为27.50%，同比微降0.05个百分点；净利率为7.06%，同比下降1.30个百分点；期间费用率为19.15%，同比下降0.43个百分点 [9] - 2025年利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.50元（含税）[4] 分业务板块进展 - 集成电路封装材料：2025年实现营收2.50亿元，同比大幅增长84.81%；毛利率为43.08%，同比提升2.98个百分点 [9] - 晶圆UV膜、固晶胶及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户 [9] - 在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等前沿领域已启动关键技术预研及样品送样 [9] - 智能终端封装材料：2025年实现营收3.83亿元，同比增长48.16%；毛利率为47.35%，同比下降1.50个百分点 [9] - 产品线从TWS耳机向智能手表、AR/VR整机延伸；以LIPO技术为代表的新应用在智能手机端持续突破；在车载电子、偏光片领域实现多点导入和快速上量 [9] - 产品已覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景 [9] 收购与业务整合 - 2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，其主营业务为高端导热界面材料，主要应用于半导体集成电路封装 [9] - 泰吉诺在2025年2-12月（并表期间）实现营收9,311.57万元、归母净利润1,153.31万元 [9] 盈利预测与估值调整 - 因智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料毛利率小幅下降，报告调整了盈利预测 [6] - 预计2026-2028年归母净利润分别为1.70亿元、2.63亿元、3.72亿元 [6][8] - 预计2026-2028年每股收益分别为1.20元、1.85元、2.61元 [6][8] - 调整后，2026年与2027年每股收益预测较原预测分别下调18.5%和10.3% [8] - 基于当前股价，对应2026-2028年市盈率分别为52.6倍、34.1倍、24.1倍 [6][8] 财务预测摘要 - 预计2026-2028年营业总收入分别为18.80亿元、22.74亿元、27.26亿元，增长率分别为21.5%、21.0%、19.9% [8] - 预计2026-2028年归母净利润增长率分别为58.0%、54.4%、41.6% [8] - 预计2026-2028年毛利率分别为29.8%、31.9%、33.9% [12] - 预计2026-2028年每股股息分别为0.4元、0.6元、0.9元 [8]