报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 本周风险偏好延续修复，半导体、AI算力等板块带动下创业板表现强势，转债估值继续明显修复，百元溢价率重回40%水平；高平价和长久期转债估值不再明显“脆弱”，市场稳定性增强，可关注后续修复机会；目前转债发行规模偏低，预计最快下半年供给端会有实质性回暖 [3][8][25] 根据相关目录分别进行总结 周观点及展望 - 本周风险偏好延续修复，创业板表现强势，转债估值明显修复，百元溢价率重回40%水平 [3][8] - 140元以上高平价和5.5年以上新券估值反弹幅度较大，140元以下平价和5年以下期限区间估值与2月底高点相差不大，140元以上高平价、5年以上长久期转债估值中枢较2月底下移，安全边际更足 [3][8] - 短期估值重回高位，博弈反弹确定性下降，但转债市场稳定性增强，可关注修复机会 [3][8] 转债估值 - 本周转债估值继续明显修复，去除异常点后百元溢价率大幅上行2.5个百分点至40.2%，处于2017年以来100百分位，大致持平250日均值+2倍标准差水平 [7][9] - 分平价和剩余期限看，140元以上高平价和5.5年以上新券估值反弹幅度较大，中位数视角分别反弹2.5%、3.7%，其他区间估值普遍反弹，仅1年以内临期估值反弹幅度偏弱 [7][13] - 个券方面，120元以上高平价区间中，天准、岱美等估值上行幅度大，甬矽、洁美等表现较弱；其他平价区间估值上行幅度大多为新券次新券，龙大受益正股上涨及下修预期，闻泰受正股ST预期拖累 [7][17] - 分平价和期限区间，估值分位数普遍逼近100分位数；与2月底高点相比，140元以上高平价、5年以上新券和次新券有修复空间，其他区间相差不大 [7][19] 一级发行 - 预案数量增加、审批节奏加快，但目前转债实际发行规模偏低，2026年至今仍在百亿附近，未超2025年同期 [7][25] - 按最新中位数约10个月预估，去年三季度预案加速，预计最快下半年转债供给端回暖 [25] - 待发转债规模和个数分别为1534亿元、93只，规模呈底部抬升趋势但斜率偏平；处于不同流程的转债规模分别为651、658、128、97亿元 [25] - 按27%的发行比例预估，预计年内剩余转债实际发行规模在420亿左右 [25]