报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][13] 报告的核心观点 - 公司作为全球热压键合（TCB）设备龙头，深度受益于AI算力驱动下的先进封装（特别是HBM高层数堆叠与逻辑芯片异构集成）技术迭代与下游产能扩张，业绩确定性与弹性有望极大释放 [5][10][11][12] 公司业绩与近期展望 - 2025年业绩：剔除计划出售的NEXX业务后，持续经营业务录得营收137.36亿港元，录得净利润9.02亿港元 [5] - 新增订单：2025年持续经营业务新增订单总额达144.78亿港元，同比增长21.7%，订单对付运比回升至1.05，年底未完成订单总额达61.7亿港元 [5] - 2026年第一季度指引：预计营业收入介于36.69亿港元至41.38亿港元，同比增长17.42%至31.41% [5] - 先进封装业务：在AI算力拉动下，2025年先进封装业务销售收入同比大增30.2%至5.32亿美元，占总营收比重提升至30%，其中TCB设备是核心驱动引擎 [5] 行业趋势与市场机遇 - HBM存储端：全球HBM正快速由8/12层向16层甚至20层演进，对贴片精度、焊点间距等要求更高，传统倒装芯片回流焊面临挑战，热压键合（TCB）成为当前量产解决方案 [6][8] - 逻辑芯片端：AI和高性能计算推动芯片架构向Chiplet及3D异构集成演进，互连微凸块间距缩至10微米以下，TCB技术能有效解决超微间距互连和晶圆翘曲问题 [9] - 下游产能扩张： - 存储巨头加速HBM产能建设，如SK海力士计划筹集高达150.7亿美元资金扩建产能，三星宣称投入高达110万亿韩元支持HBM4技术 [8] - 逻辑芯片方面，台积电在台湾地区建设11条2纳米及以下生产线，并在美国追加高达1000亿美元投资；中国大陆12英寸晶圆制造产能全球占比预计从2025年的31% 提升至2030年的42%，年复合增长率达21% [9] - 国产算力芯片放量：华为昇腾950系列芯片（包括950PR和950DT）于2026年推出，首次搭载自研HBM，最高容量达144GB，互联带宽达4TB/s，有望于2026年进入放量阶段 [9] - TCB市场规模：受益于多重因素拉动，全球TCB总体潜在市场规模将在2028年迅速扩大至百亿元，复合年增长率高达30% [10] 公司竞争地位与技术优势 - 市场地位：公司是全球先进封装TCB设备的领导者，当前全球TCB设备安装量已强势突破500台，并锚定35%-40% 的全球市场份额目标 [11] - 业务布局：业务横跨半导体解决方案（SEMI）与表面贴装技术（SMT）两大分部，覆盖从芯片封装（TCB、混合键合、固晶机等）到电路板组装的全流程 [11][12] - 技术领先性：用于12层HBM的TCB解决方案已获下游客户订单，并且正在引领16层HBM4技术的开发，处于行业领先地位 [12] 盈利预测与估值 - 收入预测：预测公司2026-2028年收入分别为 153.84亿元、177.20亿元、200.46亿元 [13] - 每股收益（EPS）预测：预测2026-2028年EPS分别为 3.78港元、5.11港元、6.26港元 [13] - 市盈率（PE）：当前股价对应2026-2028年PE分别为 36.55倍、27.00倍、22.05倍 [13]