行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市”[1] 报告核心观点 - AI需求持续高景气，先进制程产能加速扩张，是行业发展的核心驱动力[1] - AI驱动的高性能计算（HPC）芯片已成为台积电先进制程的绝对核心增长引擎，其增长确定性和持续性显著优于存在季节性波动的消费电子业务[2] - 建议关注AI高性能计算芯片全产业链的投资机会[2] 本周市场回顾 - 行业指数表现：本周（2026/4/13-4/19）SW电子行业指数上涨5.95%，在31个SW一级行业中排名第3位，同期沪深300指数上涨1.99%[2][3] - 一级行业涨跌：SW一级行业涨幅前五分别为通信（+8.40%）、综合（+5.96%）、电子（+5.95%）、电力设备（+4.77%）、国防军工（+4.36%）[2][3] - 电子三级子行业表现：涨幅前三为印制电路板（+11.34%）、分立器件（+8.73%）、被动元件（+7.88%）；涨幅后三为半导体设备（+1.16%）、品牌消费电子（+1.73%）、面板（+2.10%）[2][7] - 个股表现：涨幅前五为协创数据（+52.17%）、利通电子（+45.07%）、奥尼电子（+43.06%）、长光华芯（+37.02%）、唯特偶（+34.31%）；跌幅前五为GQY视讯（-20.67%）、蓝思科技（-13.74%）、华特气体（-9.59%）、安集科技（-7.64%）、濮阳惠成（-7.46%）[2][10] - 其他科技指数：费城半导体指数（SOX）本周上涨7.49%，恒生科技指数上涨3.75%[15] 全球产业动态 - 台积电2026Q1业绩： - 2026Q1营收达359亿美元，环比增长6.4%，同比增长40.6%；净利润为5724.8亿新台币，环比增长13.2%，同比增长58.3%[2][20] - 毛利率和净利率分别提升至66.2%和50.5%[2][20] - 收入增长核心由HPC业务拉动，该业务收入环比增长20%，占比提升至61%；智能手机业务收入环比下滑11%，占比26%[2][20] - 5nm、3nm、7nm先进制程合计贡献74%的营收，占比分别为36%、25%、13%[2][20] - 预计2026Q2销售额在390-402亿美元之间，毛利率指引为65.5%-67.5%[2][21] - 制程与产能：N2工艺已大规模量产；正加大资本支出以提升N3工艺产能满足AI芯片需求；稳步推进日本、德国成熟制程产能建设；计划逐步关闭6英寸晶圆厂；下一代A14工艺预计2028年量产[2][21][22] - 预计2026年资本支出达520-560亿美元，加码核心原因是AI与HPC需求远超预期[2] - ASML 2026Q1业绩： - 2026Q1营收87.67亿欧元，同比增长13.24%；净利润27.57亿欧元，同比增长17.07%；毛利率为53.0%[2][23] - 共售出67台新光刻机及12台二手光刻机[2][23] - 分业务：光刻系统收入63.3亿欧元（同比+9%），其中EUV收入约41亿欧元（同比+29%），ArFi浸没式DUV收入约14亿欧元（同比-24%）；服务业务收入25亿欧元（同比+24%）成为主要增长驱动力[2][23] - 区域市场：韩国市场贡献45%收入，中国大陆市场贡献19%收入[2][23] - 业绩指引：预计2026Q2营收84-90亿欧元，毛利率51%-52%；全年营收指引360亿-400亿欧元，毛利率51%-53%[2][24] - 佰维存储2026Q1业绩： - 2026Q1营收68.14亿元，同比增长341.53%；归母净利润28.99亿元，同比增长1567.85%[25] - 业绩增长核心受益于AI算力需求爆发带动存储行业高景气[25] - AI端侧新兴存储产品实现收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%[25] - 2026Q1研发投入1.56亿元，同比增长26.78%[25] - SanDisk HBF产品计划： - SanDisk计划在2026年下半年推出高带宽闪存（HBF）原型产品线，目标2027年商业化[26] - HBF技术路径与HBM相似，通过在NAND Flash中引入硅通孔（TSV）进行3D堆叠封装[27] - Credo收购DustPhotonics： - Credo Technology Group宣布收购高速光收发器硅光子集成电路（SiPho PIC）技术厂商DustPhotonics[28] - 收购旨在整合技术，打造覆盖SerDes、DSP、硅光子、系统集成的全栈垂直连接平台，以适配AI基础设施扩容需求[28]