报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - AI需求持续高景气，先进制程产能加速扩张，AI驱动的高性能计算芯片已成为台积电先进制程的绝对核心增长引擎 [1][2] - 建议关注AI高性能计算芯片全产业链的投资机会 [2] 本周市场回顾 - SW电子行业指数表现：本周（2026/4/13-4/19）SW电子行业指数上涨5.95%，在31个SW一级行业中排名第3位，同期沪深300指数上涨1.99% [2][3] - SW一级行业涨跌：涨幅前五分别为通信（+8.40%）、综合（+5.96%）、电子（+5.95%）、电力设备（+4.77%）、国防军工（+4.36%）[2][3] - SW电子三级行业涨跌：涨幅前三分别为印制电路板（+11.34%）、分立器件（+8.73%）、被动元件（+7.88%）；涨幅后三分别为半导体设备（+1.16%）、品牌消费电子（+1.73%）、面板（+2.10%）[2][7] - SW电子个股涨跌：涨幅前五为协创数据（+52.17%）、利通电子（+45.07%）、奥尼电子（+43.06%）、长光华芯（+37.02%）、唯特偶（+34.31%）；跌幅前五为GQY视讯（-20.67%）、蓝思科技（-13.74%）、华特气体（-9.59%）、安集科技（-7.64%）、濮阳惠成（-7.46%）[2][10] - 其他科技指数表现：费城半导体指数（SOX）本周上涨7.49%，恒生科技指数上涨3.75% [15] - 中国台湾电子细分板块：本周涨幅分别为半导体（+3.32%）、电子（+4.25%）、电脑及周边设备（+3.66%）、光电（+9.88%）、通信网路（+5.32%）、电子零组件（+6.71%）、电子通路（+4.49%）、资讯服务（+3.77%）、其他电子（+8.27%）[17] 全球产业动态 - 台积电2026年第一季度业绩： - 2026Q1实现营收359亿美元，环比增长6.4%，同比增长40.6% [2][20] - 净利润为5724.8亿新台币，环比增长13.2%，同比增长58.3% [2][20] - 毛利率和净利率分别提升至66.2%和50.5% [2][20] - 收入增长核心由AI驱动的高性能计算业务拉动，该业务2026Q1收入环比增长20%，收入占比达到61%；智能手机业务收入环比下滑11%，收入占比为26% [2][20] - 按工艺节点划分，5nm、3nm、7nm合计贡献74%的营收，占比分别为36%、25%、13% [2][20] - 预计2026Q2销售额在390亿至402亿美元之间，毛利率为65.5%至67.5%，营业利润率为56.5%至58.5% [2][21] - 预计2026年资本支出达520-560亿美元，以加码满足AI与HPC的超预期需求 [2] - N2工艺已进入大规模量产阶段，正加大资本支出提升N3工艺产能，同时稳步推进日本、德国基地的成熟制程产能建设 [2][21] - 计划逐步关闭6英寸晶圆厂以优化产能结构，下一代A14工艺预计2028年正式量产 [2][22] - ASML 2026年第一季度业绩： - 2026Q1营收87.67亿欧元，同比增长13.24%；净利润27.57亿欧元，同比增长17.07%；毛利率为53.0% [2][23] - 当季共售出67台新光刻机及12台二手光刻机，季度末现金及现金等价物与短期投资合计83.76亿欧元 [2][23] - 分业务看：光刻系统收入63.3亿欧元，同比增长9%，其中EUV收入约41亿欧元（同比+29%），ArFi浸没式DUV收入约14亿欧元（同比-24%）；服务业务收入25亿欧元（同比+24%），成为主要增长驱动力 [2][23] - 分区域看：韩国市场贡献45%的收入，主要受益于存储厂商加大资本开支；中国大陆市场贡献19%的收入 [2][23] - 业绩指引：预计2026Q2营收在84-90亿欧元之间，毛利率51%-52%；全年营收指引为360亿-400亿欧元，毛利率51%-53% [2][24] - 佰维存储2026年第一季度业绩： - 2026Q1实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归母净利润28.99亿元，同比增长1567.85% [25] - 业绩增长核心受益于AI算力需求爆发，存储行业进入高景气周期 [25] - 2026Q1，AI端侧新兴存储产品实现收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19% [25] - 2026Q1经营活动现金流净额为-27.06亿元，主要因经营性采购支出大幅增加；单季度研发投入1.56亿元，同比增长26.78% [25] - SanDisk计划推出高带宽闪存： - SanDisk已着手搭建高带宽闪存原型生产线生态系统，目标在2026年下半年推出原型产品，2027年实现商业化 [26] - HBF技术路径与HBM相似，通过在NAND Flash中引入硅通孔进行3D堆叠封装，现有HBM产业链的设备与材料供应商技术优势可直接迁移 [27] - Credo收购DustPhotonics： - Credo Technology Group宣布收购高速光收发器硅光子集成电路核心技术厂商DustPhotonics [28] - 收购旨在整合硅光子PIC技术，打造覆盖SerDes、DSP、硅光子、系统集成的全栈垂直连接平台，以适配AI基础设施大规模扩容需求 [28]