行业投资评级 - 机械设备行业评级为“增持”，且评级维持不变 [5] 报告核心观点 - 先进封装技术加速迭代，基板材料有望向玻璃基板发展，建议关注加工设备领域的超快激光设备机遇 [1] - AI算力芯片向短互联、高带宽、低延时发展，推动先进封装技术从CoWoS向CoWoP、CoPoS演进，中介层与载板材料有望升级为M8、M9及TGV玻璃基板 [2] - 玻璃基板凭借与硅匹配的CTE（约3-5ppm/℃；硅为2.6 ppm/℃）、极致平整度、低高频损耗及面板化产能优势，成为更优方案 [2] - 随着基板材料向M8、M9、玻璃演进，材料硬度提高、孔径缩小（玻璃基板孔径小至5μm），传统机械钻针逼近物理极限，超快激光凭借“冷加工”优势，渗透率有望提高 [3] 产业链相关公司总结 - 大族激光：研发生产的紫外及超快激光器已全面推向市场 [4] - 帝尔激光：TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [4] - 联赢激光：完成超快激光玻璃打群孔设备研发，实现了高速微米级圆孔的批量精准加工 [4] - 英诺激光：超快激光钻孔设备已于2025年底在IC载板领域取得首台订单 [4] - 芯碁微装：推出PLP板级封装直写光刻机，应用于玻璃基等板级封装工艺 [4]