报告投资评级 - 对相关公司维持“买入”评级 [1] 报告核心观点 - 激光雷达行业竞争加速升维，头部厂商禾赛科技与速腾聚创在2026年4月相继发布重磅技术，标志着竞争重心已从线数、成本等表层指标下沉至芯片架构、感知融合等底层能力 [2][5] - 行业正经历从硬件供应商向物理AI基础设施平台的范式转移，芯片全栈自研能力成为核心壁垒，并驱动着超高线数字化、RGBD融合和场景泛化三大趋势 [5][6][7][8] - 短期关注新品量产节奏与订单兑现，中长期估值天花板将由芯片全栈自研能力与跨场景平台化延展性决定 [8] 禾赛科技技术发布总结 - 发布全球首款6D全彩激光雷达超感光SPAD-SoC芯片“毕加索”，其光子探测效率突破40%，达到国际顶尖水平 [3] - “毕加索”芯片在芯片层面实现RGB彩色感光与TOF测距的像素级融合，可直接生成原生彩色点云，无需后期拼接 [3] - 搭载“毕加索”芯片的ETX系列激光雷达最高支持4320线全彩4K超高清感知，最远探测距离600米，150米内可识别15×25cm小木块，预计将于2026年下半年量产交付 [3] - 公司进行战略边界拓展，首次展示空间智能AI硬件Kosmo及机器人动力模组，明确从“空间感知”向“空间智能”升维 [3] - 公司是行业内唯一实现激光器、探测器等七大关键部件全栈自研的激光雷达公司，已有21款自研芯片获AEC-Q车规认证，累计交付达2.3亿颗 [7][19] 速腾聚创技术发布总结 - 发布“创世”数字化架构，这是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台 [4] - 基于该架构的“凤凰”芯片是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，采用28nm制程已获车规认证，将于2026年内量产上车 [4][11] - 同步发布“孔雀”芯片，是业界首款可量产640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，拥有180°×135°超广视角，面向车载补盲、机器人及空间智能市场，计划2026年第三季度量产 [4] - 公司已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片全栈自研与量产，SPAD-SoC与2D VCSEL芯片已于2025年通过AEC-Q102车规认证 [7] - 公司预告将于2027年底发布下一代RGBD传感器，将高分辨率SPAD-SoC与彩色滤光片整合，实现位置信息与视觉信息的同步输出 [4][15] 激光雷达行业发展趋势总结 - 线数竞赛进入“千线时代”实质化阶段：2026年以来，华为乾崑发布896线产品，禾赛ETX系列最高4320线，速腾聚创“凤凰”芯片原生2160线，但行业共识是芯片级的像素级感知能力才是下一代产品的分水岭 [5] - RGBD融合实现芯片级色彩融合：禾赛的“6D全彩”与速腾的“图像化”本质是同一方向，均通过芯片级架构创新，在探测器层面直接集成彩色感光能力，输出原生彩色点云，实现点云与色彩信息“同源同步输出”，提升感知系统实时性与可靠性 [5] - 场景泛化从车载向物理AI基础设施跃迁：两家公司均在汽车之外寻找增量，禾赛通过Kosmo和机器人动力模组切入具身智能产业链，速腾聚创将“孔雀”芯片同时面向车载补盲、机器人及空间智能市场，车载业务跑通商业闭环，而机器人与空间智能打开了长期增长天花板 [5] 芯片自研能力与竞争格局 - 芯片全栈自研能力是支撑超高线数字化、RGBD融合和场景泛化三大趋势的共同底座，是行业核心壁垒 [6][7] - 芯片自研的壁垒体现在：1) 迭代速度：大幅缩短产品定义周期；2) 成本结构：规模化摊薄研发成本，支撑性能提升与价格下探；3) 场景延展性：同一芯片平台可通过软件定义适配不同场景，形成“一次研发、多次变现”的飞轮效应 [7] - 芯片全栈自研能力正在加速激光雷达竞争格局稳固，后进者难以在短期内追赶头部厂商的积累 [7] - 下一阶段核心变量在于：1) 新品量产交付节奏；2) 机器人业务放量斜率；3) 下一代RGBD融合芯片的研发进度 [7] 投资建议与关注点 - 建议重点关注两家厂商2026年下半年新品量产交付进度、机器人业务放量节奏，以及安全冗余背景下车企客户对激光雷达1+N架构需求的拉动效应 [8]