投资评级与目标价 - 报告给予Disco Corporation (6146 JP) “买入” 评级，并将目标价从79,000日元上调至97,300日元[1][4][5] 核心观点 - 报告认为，存储需求强劲及OSAT（外包封装测试）回暖是推动公司近期业绩超预期的核心动力，且存储大周期有望继续推动FY2026存储相关订单强劲增长[1] - 报告指出，HBM（高带宽存储器） 与AI先进封装的双轮驱动将支撑公司出货额在FY26持续创新高，同时台积电CoWoS/CoPoS扩产、中国存储客户持续出货、OSAT向AI封测订单迁移三条需求支线将进一步提升公司FY26-27营收增长可见度[3] - 报告将估值基准由FY26E切换至FY27E，基于公司作为切磨抛设备龙头在HBM与先进封装驱动下盈利可见度提升，给予48.8倍FY27E市盈率，高于全球可比公司23.5倍2027E PE的平均水平[1][4] 业绩回顾 (FY25 Q4及全年) - FY25 Q4业绩超预期：第四季度出货额达1,216亿日元，同比增长31%，超出彭博一致预期3.9%；营收与归母净利润分别为1,331亿日元和429亿日元，同比增长10% 和11%，分别超出彭博预期7% 和12%[1] - FY25全年创历史新高：FY25全年出货额达4,428亿日元，同比增长10.3%，创历史新高[1] - 下游应用结构变化：第四季度出货额按应用拆分，OSAT占比超30%，Memory（存储）占比达30%，超过公司原25%的指引，其中中国存储客户持续出货，Power（功率器件）占比维持在10%[2] - 地区收入分化明显：第四季度收入按地区拆分，大中华区支撑增长，其中中国大陆同比增长27%，中国台湾同比增长30%；而韩国、北美、欧洲收入同比分别下降27%、34%、27%[2] - 最大客户披露：公司近年来首次披露台积电成为其最大客户，FY25贡献收入482亿日元，占总收入的11%，主要受AI先进封装需求强劲拉动[2] - AI相关业务规模：公司在业绩会上披露，FY25 AI相关出货额约750亿日元，较上年增加200亿日元，其中HBM与逻辑（先进封装）贡献大致各半[3] 未来展望与指引 (FY26 Q1及全年) - FY26 Q1指引超预期：公司对第一财季（1QFY26）的出货额指引为1,320亿日元，环比增长9%，同比增长19%，超出彭博一致预期6.5%，且为连续第三个季度创历史新高[3] - 下游应用展望：预计第一财季Memory占比将从第四季度的约30%升至35%，主要由HBM需求拉动；OSAT占比或维持在30%以上的高位；Power占比维持在10%，未见明显复苏[3] - 地区需求展望：中国本土OSAT及CIS（图像传感器）需求维持高位；中国台湾OSAT开始承接AI封测订单；公司表示中东局势对其直接影响有限[3] 盈利预测 - 归母净利润预测：报告基本维持FY26E/FY27E归母净利润预测为1,844.7亿日元和2,161.6亿日元，同比增长率分别为34.8% 和17.2%；并引入FY28E预测为2,535.2亿日元，同比增长17.3%[4] - 营收与盈利预测数据：预测FY26E/FY27E/FY28E营业收入分别为5.42万亿日元、6.20万亿日元、7.09万亿日元，同比增长24.1%、14.3%、14.5%；对应归母净利润分别为1,845亿日元、2,162亿日元、2,535亿日元[8] - 盈利能力指标：预测FY26E/FY27E毛利率分别为71.0% 和71.5%，归母净利率分别为34.1% 和34.9%，ROE分别为28.65% 和27.68%[8][11] 业务部门与产品分析 - 精密加工设备是核心驱动力：预测FY26E精密加工设备部门收入将达3.47万亿日元，同比增长26.2%，占总收入比重最大；其中研磨机与抛光机、切割机是主要增长点[12] - 出货金额产品划分：预测FY26E精密加工设备出货金额将达3.42万亿日元，同比增长24.5%；精密加工工具（主要为耗材）出货金额将达1.07万亿日元，同比增长15.0%[12] - 季度产品指引：对于FY26第一季度，公司指引精密加工设备出货额环比增长20%，其中研磨机增长25%，切割机、激光锯、附属设备均增长15%；而精密加工工具（耗材）环比持平，其他产品环比下降20%[15]