投资评级 - 报告对ASMPT（0522.HK）维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 2026年第一季度（26Q1）公司新增订单总额创四年新高，远超预期，TCB业务加速放量，同时公司通过布局CPO业务打开了长期增长空间 [1] - AI应用带来广泛的结构性需求，驱动半导体解决方案（SEMI）和SMT业务增长，TCB设备预计在2026年加速出货，CPO需求将长期提振业绩 [4][7][8] - 公司盈利能力显著改善，经调整净利润同比大幅增长，盈利弹性随先进封装（AP）业务占比提升而释放 [4] - 公司指引2026年第二季度（26Q2）营收中位数同比增长37%，高于市场预期，主要由SEMI业务带动 [7] 2026年第一季度业绩总结 - 营收表现：持续经营业务口径下，26Q1营收为5.08亿美元（约39.7亿港元），同比增长32.0%，环比持平，高于市场一致预期的38.6亿港元 [4] - 半导体解决方案（SEMI）业务营收2.74亿美元，同比增长14.6%，环比增长12.2%，增长主要由先进封装中的高端固晶机、TCB以及AI相关应用产品强劲出货带动 [4] - SMT业务营收2.33亿美元，同比增长60.7%，环比下降11%，同比大幅增长主要受AI服务器及中国电动车需求强劲拉动 [4] - 盈利能力：26Q1经调整毛利率为39.5%，环比大幅提升357个基点，主要因SEMI分部高毛利产品组合及销售贡献增加；经调整净利润为3.35亿港元，同比增长193.5%，环比增长123.8% [4] - 新增订单：26Q1整体新增订单总额约7.27亿美元，同比增长71.6%，环比增长46%，订单对付运比率为1.43 [5] - SEMI业务新增订单3.1亿美元，同比增长43.2%，环比增长22.6%，受中国OSAT、高端手机、AI电源管理应用和光学收发器需求推动 [5] - SMT业务新增订单4.17亿美元，同比增长101.1%，环比增长70%，主要受AI服务器、光学收发器、中国电动车需求拉动 [5] 业务进展与未来增长动力 - TCB业务高速增长： - 逻辑领域：C2S方面实现大批量交付并接获大批量重复订单；C2W方面接获领先逻辑客户的4台采用超微间距TCB解决方案的订单 [6] - 存储领域：一家HBM客户已采用基于助焊剂的TCB并送样验证，并推进针对HBM4-16Hi的AOR无助焊剂TCB认证 [6] - 混合键合（HB）业务：第二代HB方案在多个性能指标上具备竞争力，公司启用新的Class 100无尘室以支持与领先客户的多个项目合作 [6] - 覆晶高精度固晶（FC）：因其适用于CoW/CoP中的嵌入式桥接固晶键合及面板级扇出，26Q1新增订单总额录得强劲增长 [6] - 共同封装光学（CPO）业务：26Q1光子解决方案销售额同比增长至5倍，受800G及以上高速收发器需求强劲驱动；公司1.6T收发器解决方案获得主要光学供应商的大批量订单，并继续加强与多家全球领先CPO企业合作，有望打造下一增长曲线 [6] 财务预测与估值 - 盈利预测调整：基于AI需求强劲、主流业务和SMT恢复、TCB设备加速出货及CPO长期提振，调整公司2026-2027年净利润预测至16.81亿港元、25.25亿港元（相对上次预测分别+0%、+23%），新增2028年净利润预测31.12亿港元 [8] - 增长预测：预测2026-2028年净利润同比增速分别为+54.9%、+50.3%、+23.2% [8][9] - 营收预测：预测2026-2028年营业收入分别为182.40亿港元、216.85亿港元、238.49亿港元，同比增长率分别为32.8%、18.9%、10.0% [9][11] - 每股收益（EPS）：预测2026-2028年EPS分别为4.02港元、6.04港元、7.45港元 [9][11] - 市盈率（P/E）：基于2026年4月23日股价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为38倍、26倍、21倍 [9]