投资评级 - 报告维持对公司的“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司水泥主业在行业需求承压下展现出成本管控韧性，为半导体转型提供稳定现金流 [3] - 公司正加速向半导体新材料领域转型，通过股权投资与实体运营双轮驱动，并拟更名为“上峰材料”以匹配新战略 [4] - 公司明确未来三年分红政策，并计划增设中期分红，提供稳定的股东回报 [4] - 分析师看好公司成本优势、区域布局及向高景气半导体领域的切入，预计未来三年盈利将显著增长 [5] 业绩简评 - 2025年公司实现收入46.92亿元，同比下降13.9%；归母净利润6.4亿元，同比增长1.6%；扣非归母净利润4.54亿元，同比下降4.2% [2] - 2025年第四季度（25Q4）收入10.94亿元，同比下降33.0%；归母净利润1.1亿元，同比下降50.8% [2] - 2026年第一季度（26Q1）收入7.2亿元，同比下降24.2%；归母净利润0.32亿元，同比下降60.1%；扣非归母净利润0.25亿元，同比下降58.3% [2] 经营分析：水泥主业 - 2025年国内水泥行业需求同比下降6.9% [3] - 公司2025年水泥/熟料/骨料业务收入分别为32.4亿元、8.1亿元、3.1亿元，同比分别下降15.7%、11.7%、4.5% [3] - 同期，水泥/熟料/骨料业务毛利率分别为25.7%、30.4%、62.6%，同比分别变动+1.5、+8.5、-3.6个百分点，在行业压力下通过成本管控和煤炭价格下降实现部分业务毛利率提升 [3] - 2025年公司经营性净现金流达10.5亿元，超过同期净利润，为转型提供资金支持 [3] 经营分析：半导体转型 - 公司公告拟更名为“上峰材料”以匹配新材料业务布局 [4] - 股权投资方面：合肥晶合、昂瑞微、奕斯伟、盛合晶微等已上市；上海超硅、长鑫存储、广州粤芯、鑫华半导体等上市申请已获受理；目前占公司投资额度约60%以上的企业已进入上市进程 [4] - 公司股权投资累计盈利5.3亿元，2025年实现收益9541万元 [4] - 产业化方面：2026年3月，公司控股半导体封装基板制造企业美琪电路，标志着从财务投资向实体运营深耕 [4] 经营分析：股东回报 - 公司明确2024-2026年每年现金分红不低于当年归母净利润的35%且不低于4.5亿元（按4.5亿元测算股息率约为3.5%） [4] - 公司拟从2026年起增设中期分红，金额不低于5000万元 [4] 盈利预测与估值 - 预计公司2026–2028年归母净利润分别为11.1亿元、11.7亿元、12.1亿元，同比增长73.8%、5.4%、3.5% [5] - 预计公司2026–2028年营业收入分别为46.52亿元、48.28亿元、51.24亿元，同比增长-0.85%、3.78%、6.12% [9] - 当前股价对应2026–2028年预测市盈率（P/E）分别为11.5倍、11.0倍、10.6倍 [5] - 预计2026–2028年摊薄每股收益（EPS）分别为1.143元、1.205元、1.247元 [9] - 预计2026–2028年净资产收益率（ROE）分别为10.82%、10.24%、9.58% [9] 财务预测摘要 - 损益表：预计2026-2028年主营业务毛利率将逐步提升至30.2%，营业利润率将维持在31%以上 [11] - 资产负债表：预计总资产将稳步增长，资产负债率将从2025年的41.26%下降至2028年的26.20% [11] - 现金流量表：预计经营活动现金流将保持净流入，投资活动现金流因半导体业务布局将有所波动 [11]