投资评级 - 报告维持对公司的“买入”评级[5] 核心观点 - 公司水泥主业在行业需求承压下展现出韧性，通过成本管控和煤炭价格下降实现了部分业务毛利率的逆势增长，并提供了稳定的现金流[3] - 公司正加速向半导体新材料领域转型，通过股权投资和实体运营双轮驱动，并拟更名为“上峰材料”以匹配新战略[4] - 公司明确并提高了股东回报计划，承诺2024-2026年每年现金分红不低于当年归母净利润的35%且不低于4.5亿元，并从2026年起增设中期分红[4] - 分析师看好公司的成本优势、区域布局及向半导体等高景气领域的切入，预计公司2026-2028年归母净利润将实现显著增长，尤其是2026年预计同比增长73.8%[5] 业绩表现总结 - 2025年全年业绩：实现营业收入46.92亿元，同比下降13.9%；归母净利润6.4亿元，同比增长1.6%；扣非归母净利润4.54亿元，同比下降4.2%[2] - 2025年第四季度业绩：实现营业收入10.94亿元，同比下降33.0%；归母净利润1.1亿元，同比下降50.8%[2] - 2026年第一季度业绩：实现营业收入7.2亿元，同比下降24.2%；归母净利润0.32亿元，同比下降60.1%；扣非归母净利润0.25亿元，同比下降58.3%[2] 分业务经营分析 - 水泥熟料业务：2025年水泥业务收入32.4亿元，同比下降15.7%，毛利率25.7%，同比提升1.5个百分点；熟料业务收入8.1亿元，同比下降11.7%，毛利率30.4%，同比提升8.5个百分点[3] - 骨料业务：2025年收入3.1亿元，同比下降4.5%，毛利率62.6%，同比下降3.6个百分点[3] - 现金流：2025年经营性净现金流为10.5亿元，超过同期净利润，为转型提供资金支持[3] 战略转型与投资进展 - 更名与战略定位：公司公告拟更名为“上峰材料”，以匹配其向新材料领域的战略转型[4] - 半导体股权投资：公司投资的合肥晶合、昂瑞微等企业已上市，上海超硅、长鑫存储等已申请上市，占投资额度约60%以上的企业进入上市进程；股权投资累计盈利5.3亿元，2025年实现收益9541万元[4] - 实体产业化：2026年3月，公司控股半导体封装基板制造企业美琪电路，标志着从财务投资向实体运营的深化[4] 股东回报政策 - 分红承诺：明确2024-2026年每年现金分红不低于当年归母净利润的35%且不低于4.5亿元（据此推算股息率约为3.5%）[4] - 中期分红：拟从2026年起增设中期分红，金额不低于5000万元[4] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计公司2026-2028年归母净利润分别为11.1亿元、11.7亿元、12.1亿元，同比增长率分别为73.8%、5.4%、3.5%[5] - 每股收益预测：预计2026-2028年摊薄每股收益分别为1.143元、1.205元、1.247元[9] - 估值水平：基于当前股价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为11.5倍、11.0倍、10.6倍[5] - 净资产收益率（ROE）预测：预计2026-2028年摊薄ROE分别为10.82%、10.24%、9.58%[9]