报告行业投资评级 * 报告对电子行业给出“增持”评级 [46] 报告的核心观点 * 海外主要云服务提供商（CSP）如微软、谷歌、亚马逊、META的财报显示，AI驱动其主业及核心业务高速增长，资本开支均超预期上修，形成了“算力投入-订单增长-算力不足-资本开支上修”的正反馈模型 [1] * CSP资本开支的持续上调，预计将为AI算力产业链（包括光互联、PCB、存储、半导体设备与材料等硬件环节）进一步注入成长动力 [1][36] 根据相关目录分别进行总结 1、海外 CSP 业绩密集发布，资本开支集体上调 * 微软：FY26 Q3收入增长18%，由微软云增长29%推动，资本支出达319亿美元，同比增长49%，其中约三分之二用于支持Azure平台需求的GPU和CPU等短期资产，公司预计2026年全年资本支出将达到1900亿美元 [1][10][12] * 谷歌：Q1谷歌云收入增长63%至200亿美元，运营利润率达33%，云订单积压规模较上季度近乎翻倍至约4600亿美元，主要受AI需求与TPU硬件销售驱动，公司本季度资本支出357亿美元，并将全年资本支出指引上调至1800亿至1900亿美元 [2][18][20][23] * 亚马逊：Q1净销售额增长17%至1815亿美元，AWS增长28%（为15个季度以来最快增速），芯片业务突破200亿美元（同比增长三位数），过去12个月自由现金流降至12亿美元，主要因对AI的投资导致物业及设备采购净额同比增加593亿美元 [3][25][27] * META：Q1总营收为563亿美元，按固定汇率计算同比增长33%，营业利润率41%，公司预测2026年资本支出将介于1250亿至1450亿美元，较先前预测的1150亿至1350亿美元区间有所扩大 [3][30][31][33] 2、相关标的 * 光产业链：包括东山精密（索尔思）、天孚通信、中际旭创等 [36] * PCB产业链：包括胜宏科技、东山精密、沪电股份等 [36] * 存储模组与芯片：包括香农芯创、兆易创新、澜起科技等 [36] * 半导体设备与材料：包括中微公司、北方华创、拓荆科技、天承科技、雅克科技等 [36] * 封测：包括长电科技、通富微电、甬矽电子等 [36]