报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][9] 报告核心观点 - 国产算力与存储厂商扩产加速，先进封装设备厂商显著受益 [1] - 报告研究的具体公司作为全球领先的半导体制造设备供应商，凭借其全面、高精度的产品矩阵，深度卡位并顺应国产算力自主化与全球存储巨头HBM扩产两大核心趋势 [6][7] - 报告研究的具体公司有望在热压键合等先进封装技术上解决国产芯片厂商大规模量产的高精度互连痛点，从而收获中国算力、存力自主化建设带来的庞大设备采购红利 [8] 行业与市场趋势 - 在人工智能向AGI演进及外部技术管制常态化背景下，国产算力正迎来爆发式增长 [4] - 2025年中国AI加速卡总出货量约400万张，同比增长65%；国产厂商合计出货约165万张，市场份额达41.3%，其中华为昇腾出货量达81.2万张 [4] - 华为昇腾通过950PR与950DT双芯互补，打造Atlas 950 SuperPoD万卡超节点，并打破头部大模型优先适配英伟达的惯例——DeepSeek V4已率先向昇腾开放 [4] - 华为昇腾950系列芯片出货量将于2026年进一步提升，同时中芯国际预计2026年底新增折合12英寸晶圆月产能约4万片 [4] - 海外存储市场，SK海力士与三星电子正积极布局产能扩张 [5] - SK海力士2026年2月批准追加约21.6万亿韩元投资，将龙仁半导体集群首座晶圆厂总投资额推升至31万亿韩元，并将首个无尘室投产时间从2027年5月大幅提前至2027年2月 [5] - SK海力士批准从ASML引进价值约11.95万亿韩元的EUV光刻设备，部署计划持续至2027年12月，产能与技术重心聚焦于1c DRAM大规模量产及HBM3E和HBM4产能爬坡 [5] - 三星电子扩产重心集中在平泽园区P4和P5工厂，计划打造在同一园区内完成4nm逻辑晶圆代工、HBM存储制造及2.5D/3D系统级先进封装的闭环生产模式 [5] - 三星承诺投入高达110万亿韩元支持HBM4及相关技术演进，并正积极导入能效极高的1c DRAM工艺，同时大力推进混合键合技术的商业化量产 [5] 公司业务与技术优势 - 报告研究的具体公司是半导体先进封装设备领域的全球领先供应商 [6] - 在先进逻辑芯片领域，报告研究的具体公司在芯片到基板应用方面稳居工艺标准主导地位，并已连续斩获多批次C2S热压键合量产工具订单，支持AI芯片大批量制造 [7] - 在芯片到晶圆设备方面，报告研究的具体公司搭载等离子活化室温键合技术的超微间距热压键合解决方案表现优异，成功通过领先逻辑客户最终质量认证，并在2026年第一季度斩获多台量产订单 [7] - 在高端存储领域，针对HBM堆叠层数增加、芯片减薄及凸块间距缩小带来的传统工艺瓶颈，报告研究的具体公司提供热压键合机与混合键合机两类产品 [7] - 报告研究的具体公司的热压键合设备通过局部加热加压，解决极薄芯片的翘曲与热应力问题 [8] - 报告研究的具体公司的热压键合设备已被全球多家HBM头部大厂率先采购用于HBM4量产，SK海力士在12层HBM3E生产中向报告研究的具体公司下达了超过30台热压键合的批量订单 [8] - 在最新的HBM4生产中，SK海力士再次向报告研究的具体公司下单多台单价约40亿韩元的热压键合设备，合计金额约300亿韩元 [8] - 当HBM堆叠层数向16层以上演进，报告研究的具体公司推出了用于芯片到晶圆的LithoBolt™混合键合设备，提供卓越的对齐精度和键合准确度 [8] - 报告研究的具体公司的混合键合工具已获得客户正式验收出货，其极具竞争力的第二代混合键合设备正与主要存储及逻辑客户进行多个项目的深入评估与合作 [8] 财务数据与预测 - 当前股价为165.10港元，总市值为689.8亿港元，总股本为417.8百万股 [2] - 52周价格范围为51.4至173.5港元，日均成交额为236.9百万港元 [2] - 预测公司2026-2028年收入分别为153.84亿元、177.20亿元、200.46亿元 [9] - 预测公司2026-2028年每股收益分别为3.64港元、4.93港元、6.03港元 [9] - 当前股价对应2026-2028年市盈率分别为45.35倍、33.51倍、27.37倍 [9] - 2025年主营收入为12,407百万元，同比增长10.0% [11] - 预测2026-2028年主营收入增长率分别为24.0%、15.2%、13.1% [11] - 2025年归母净利润为815百万元，同比增长161.3% [11] - 预测2026-2028年归母净利润增长率分别为68.6%、35.3%、22.4% [11] - 2025年净资产收益率为5.3%，预测2026-2028年净资产收益率分别为9.4%、12.6%、15.2% [11]