报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告核心观点 - 短期业绩承压，但预期改善：公司2025年及2026年第一季度盈利因原材料涨价和汇率波动等因素短期承压，但预计第二季度与下游客户的协商调价将有助于稳定毛利率水平 [1] - 长期增长动力明确：汽车智能化、域控化、三电HDI化及800V高压平台带来的单车价值量提升，以及AI/算力、储能业务的拓展，将构成未来主要业务增量 [2] - 新增高端产能进入释放期：公司在泰国、鹤山及芯创智载的新增高端产能已进入试生产或即将投产阶段，旨在服务AI、汽车、储能等高增长领域，为未来收入增长奠定基础 [2] - 财务预测显示强劲增长：报告预测公司2026-2027年营收及净利润将实现高速增长，2026年归母净利润预计同比增长31.7%至9.01亿元，2027年预计同比增长76.7%至15.91亿元 [2][3] 财务表现与估值 - 2025年业绩：营收55.77亿元，同比增长11.05%；归母净利润6.84亿元，同比增长1.37%；毛利率21.14%，净利率11.72% [1] - 2026年第一季度业绩：营收13.22亿元，同比增长8.63%，但环比下降11.77%；归母净利润0.37亿元，同比大幅下降79.63%，环比下降37.70%；毛利率和净利率分别降至13.54%和2.17% [1] - 未来两年预测：预测2026年营收75.71亿元（同比增长35.8%），归母净利润9.01亿元（同比增长31.7%）；预测2027年营收103.80亿元（同比增长37.1%），归母净利润15.91亿元（同比增长76.7%） [2][3] - 估值水平：基于2026年4月30日收盘价，对应2026年预测市盈率（P/E）为44倍，2027年预测市盈率为25倍 [2][3] 业务与行业展望 - 汽车电子机遇：汽车智能化、域控化、三电HDI化及800V高压平台等技术趋势，将推动单车PCB价值量提升，为报告研究的具体公司带来业务增量 [2] - AI/算力业务进展：报告研究的具体公司已通过OEM模式进入NVIDIA、AMD、Google等公司的供应体系，目前处于订单导入和产能爬坡阶段 [2] - 储能业务前景：随着大客户装机量增长，储能业务有望保持较好的景气度 [2] 产能扩张计划 - 泰国PCB项目：规划年产高精密PCB 120万平方米，2026年第一季度已进入试生产，主要服务海外客户及AI、汽车、储能等领域 [2] - 鹤山二期项目：新增双面板/多层板及HDI产能70万平方米/年，预计2026年中投产，用于满足AI、储能、汽车高阶化等需求 [2] - 芯创智载项目：设计产能66万平方米/年，产品包括内嵌式PCB和高阶HDI，目前已建成中试线，后续将根据客户验证进展分阶段释放产能 [2]