投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 核心观点总结 - 2025年下半年起国产化半导体业务开始快速增长，物联网业务保持稳健，2026年第一季度半导体业务扭亏为盈，净利润同比高增 [4] - 公司已建成“设备+零部件+耗材”全产业链闭环，半导体产品需求旺盛，公司正加速扩产以满足交付需求 [4][5] - AI驱动半导体行业复苏，公司国产化机械划片机在先进封装领域广泛应用，带动业务自2025年7月起快速增长 [4] - 预计公司2026-2028年收入分别为9.62亿元、12.04亿元、14.38亿元，归母净利润分别为0.95亿元、1.41亿元、1.93亿元 [6][7] 财务表现与业务分析 2025年全年业绩 - 2025年实现营业收入6.70亿元，同比增长16.91% [4] - 实现归母净利润0.40亿元，同比增长135.62%；扣非归母净利润0.24亿元，同比增长119.19% [4] - 分业务看：半导体精密加工产品收入3.53亿元，同比增长29.83%；其他煤矿安全类产品收入2.87亿元，同比增长5.07%；节能与环保类产品收入0.08亿元，同比下降45.11% [4] - 全年毛利率为54.93%，同比下降2.33个百分点；净利率为6.30%，同比增长25.36个百分点 [4] - 期间费用率为48.42%，同比下降7.60个百分点 [4] - 半导体精密加工产品毛利率为39.49%，同比下降4.67个百分点，主要受海外子公司成本上升及收入结构变化影响 [4] 2026年第一季度业绩 - 2026年第一季度实现营业收入2.07亿元，同比增长35.20% [4] - 实现归母净利润0.32亿元，同比增长76.65%；扣非归母净利润0.31亿元，同比增长84.95% [4] - 净利润大幅提升主要因国产半导体业务持续放量，该业务已实现扭亏为盈 [4] - 第一季度毛利率为49.56%，同比下降7.96个百分点，环比下降5.43个百分点，主要因半导体收入占比提升 [4] - 第一季度净利率为14.77%，同比增长3.19个百分点，环比增长12.42个百分点 [4] - 第一季度期间费用率为32.71%，同比下降9.39个百分点 [4] 业务进展与产业链布局 全产业链闭环 - 公司已建成“整机设备（机械划切/激光划切/研磨抛光）+核心零部件（切割主轴/研磨主轴/气浮转台等）+耗材（软刀/硬刀）”的闭环全产业链产品线 [4][5] - 整机设备：国产化机械划切设备已批量销售，定制共研机台销售占比持续提升；激光划切设备和研磨设备已在客户端验证 [5] - 耗材：子公司ADT在软刀领域全球领先；公司正快速推动刀片耗材国内产能爬坡；国产化硬刀已进入客户端验证 [5] - 核心零部件：国产核心零部件已应用于部分国产化划切设备；国产化主轴已在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域向客户批量供货 [5] 需求与产能扩张 - 2026年第一季度半导体业务发货量同比明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年良好趋势 [5] - 公司正全力加紧建设航空港厂区二期产能扩建项目，预计2027年第一季度建筑工程全部完工 [5] - 为满足客户交付需求，公司将采取边建设边投产的方式 [5] 市场数据与估值预测 市场表现与数据 - 截至2026年4月30日，公司股价为35.87元，52周价格区间为12.66-38.58元 [3] - 总市值132.80亿元，流通市值96.91亿元 [3] - 近期股价表现强劲：近1个月上涨25.6%，近3个月上涨58.2%，近12个月上涨174.5%，均大幅跑赢沪深300指数 [3] 盈利预测与估值 - 预计2026-2028年营业收入分别为9.62亿元、12.04亿元、14.38亿元，同比增长率分别为44%、25%、19% [6][8] - 预计2026-2028年归母净利润分别为0.95亿元、1.41亿元、1.93亿元，同比增长率分别为136%、48%、37% [6][8] - 预计2026-2028年摊薄每股收益（EPS）分别为0.26元、0.38元、0.52元 [6][8] - 按当前股价计算，对应2026-2028年市盈率（P/E）分别为139.50倍、94.41倍、68.91倍 [6][7][8] - 预计2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为7%、10%、12% [6][8]