投资评级与核心观点 - 报告对通富微电的投资评级为“买入”，并予以维持 [1] - 报告核心观点：公司2025年营收与归母净利润创历史新高，2026年第一季度淡季表现超预期，尽管因外部环境微调盈利预测，但看好公司在“大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破”三重逻辑下的成长机会 [4] 历史与近期财务业绩 - 2025年公司营收279.21亿元，同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%，双双创下历史新高 [4] - 2025年毛利率为14.6%，同比下降0.2个百分点，净利率为4.9%，同比提升1.6个百分点 [4] - 2026年第一季度营收74.82亿元，同比增长22.80%，归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%，淡季表现超预期 [4] 未来财务预测 - 报告预计2026-2028年归母净利润分别为14.89亿元、18.51亿元、23.41亿元，原2026-2027年预测值为15.95亿元、21.31亿元，此次有所下修并新增2028年预测 [4] - 预计2026-2028年营业收入分别为330.70亿元、376.40亿元、431.74亿元，同比增长率分别为18.4%、13.8%、14.7% [7] - 预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为0.98元、1.22元、1.54元 [7] - 当前股价对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为52.8倍、42.4倍、33.6倍 [4] 各子公司表现与技术进展 - 2025年，通富苏州营收79.71亿元，同比增长3.87%；通富槟城营收94.11亿元，同比增长23.08% [5] - 槟城工厂的3纳米（3nm）多芯片产品封装已通过验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期 [5] - 2025年，南通通富营收26.79亿元，同比增长22.66%；合肥通富营收12.17亿元，同比增长27.43%；通富通科营收15.98亿元，同比增长82.00%，均创历史新高 [5] - 工艺技术方面，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力，Memory技术完成了高叠层封装结构开发，FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发并已批量量产，CPO领域研发产品已进入量产导入阶段 [5] 资本开支与增长动能 - 公司计划2026年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元，相较于2025年计划投资60亿元大幅提升 [6] - 其中，崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35亿元；通富超威苏州、通富超威槟城计划共投资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3纳米以下产品的研发 [6] - 公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单 [6] - 报告认为，随着人工智能进入Agent时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，看好公司高端业务持续推进释放的成长动能 [6] 股价与估值数据 - 报告发布日（2026年5月6日）当前股价为51.77元，总市值785.66亿元，流通市值785.59亿元 [1] - 近一年股价最高最低分别为59.20元/22.90元，近3个月换手率为266.18% [1]