投资评级 - 报告对隆扬电子(301389)给予“买入”评级，并维持该评级 [1] 核心观点总结 - 公司主营业务增长动能强劲，盈利结构持续优化，经营基本面稳健向好 [4] - 外延并购顺利落地，通过收购威斯双联51%股权及德佑新材70%股权，实现了供应链优化、研发实力增强和客户资源拓展的协同效应 [5] - 技术迭代持续推进，在升级现有材料的同时，前瞻布局电子铜箔关键赛道，产品覆盖高频高速、IC载板、消费电子等领域，HVLP5铜箔已获少量样品订单，正加速推进国产替代 [6] - 公司预计2026-2028年将实现收入与净利润的持续高速增长 [7] 公司财务与经营状况 - 业绩表现：2025年公司实现营业收入5.04亿元，同比增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20% [4]。2026年第一季度实现营业收入1.67亿元，同比增长127.30%，但归母净利润为0.27亿元，同比下降12.24%，主要受收购整合成本及费用并表影响 [4] - 并购贡献：2025年收购的德佑新材纳入合并范围的营业收入达1.50亿元，归母净利润2510.71万元，为当年整体业绩增长提供了重要支撑 [5] - 财务预测：预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7.5/10.2/12.8亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.3/3.0亿元 [7]。对应的每股收益(EPS)预计分别为0.56元、0.80元、1.05元 [10] - 盈利能力：预测毛利率将从2025年的50.6%持续提升至2028年的53.3%，净利率从20.6%提升至23.3% [13] - 市场表现：报告期内公司股价表现强劲，自2025年5月至2026年4月，涨幅超过246% [2] - 基本情况：公司最新收盘价62.49元，总市值177亿元，资产负债率为25.0% [3] 业务发展与战略 - 发展战略：公司坚定推行“提升材料壁垒、协同主业发展”的外延式发展战略，聚焦技术自研、产品创新与渠道开拓 [5] - 并购详情：2025年合计支付现金8.9亿元完成两项重要收购 [5] - 技术布局：已形成覆盖高频高速信号传输、IC载板、消费电子等多领域的电子铜箔产品体系，包括HVLP5铜箔、PI载体可剥铜等 [6] - 成长空间：通过突破海外寡头垄断，推动高端电子铜箔国产替代，为公司打开长期成长空间 [6]