报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”，并维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 全球半导体行业仍处于上行周期，AI是推动行业成长的重要动力 [4] - 海外云厂商上调2026年资本支出计划，推动AI算力硬件基础设施需求持续旺盛 [1][4] - AI推理与智能体应用正重塑算力结构，CPU重回AI数据中心核心，地位提升且供给紧张 [4][5] - 受益于AI需求爆发与行业复苏，国内半导体产业链在CPU、模拟芯片、PCB、光芯片等领域的国产替代加速推进，存在投资机会 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 1. 2026年4月半导体行业市场表现情况 - 股票市场：2026年4月，国内半导体行业（中信）指数上涨28.29%，大幅跑赢同期上涨8.03%的沪深300指数，其中集成电路（+31.26%）、半导体设备（+23.49%）、半导体材料（+22.99%）涨幅居前，行业年初至今上涨27.35% [4][11]；美股费城半导体指数4月上涨38.42%，大幅跑赢上涨15.64%的纳斯达克100指数，年初至今上涨48.29% [4][16] - 可转债市场：2026年4月国内半导体行业可转债普遍上涨，路维转债（+45.96%）、微导转债（+37.40%）、鼎龙转债（+27.71%）涨幅居前 [21][23] - ETF市场：2026年4月国内半导体行业ETF全面上涨，嘉实上证科创板芯片ETF（+34.65%）、南方中证半导体行业精选ETF（+29.54%）、华夏国证半导体芯片ETF（+28.67%）涨幅居前 [24] 2. 全球半导体行业运行状况 - 销售额：2026年3月全球半导体销售额约为993亿美元，同比增长79.2%，环比增长11.5% [27]；同期中国半导体销售额同比增长74.8%，环比增长12.7% [28]；Gartner预计2026年全球半导体销售额将超过1.3万亿美元，同比增长64% [4][29] - 下游需求与资本支出：下游需求呈现结构分化，AI算力硬件需求旺盛 [4]；2026年第一季度，北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）资本支出合计约1288亿美元，同比增长81%，环比增长10% [4]；四大云厂商均已上调2026年资本支出计划，其中谷歌预计增至1800-1900亿美元，Meta预计为1250-1450亿美元，微软约为1900亿美元，亚马逊约为2000亿美元（同比增长56%） [4] - 存储市场：2026年4月DRAM现货价格指数环比上涨约2%，NAND Flash现货价格指数环比下降约4% [4]；TrendForce预计26Q2 Consumer DRAM合约价格环比增长45-50% [4]；Gartner预计2026年DRAM和NAND闪存年度价格将分别上涨125%和234% [32] - 设备与材料：SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元 [4]；全球硅片出货量25Q4同比增长8%，环比增长3.7%，SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2% [4] - 晶圆厂产能：25Q4中芯国际、华虹、联电产能利用率环比基本持平，其中华虹持续满产 [4] 3. 重点领域与投资机会 - CPU：AMD预计2030年服务器CPU市场规模将从600亿美元上调至1200亿美元，年复合增长率超过35% [3][5]；传统AI数据中心中CPU:GPU比例为1:4~1:8，而AI推理与智能体正驱动该比例转向接近1:1，CPU地位提升且供给紧张 [5]；国产CPU厂商正加速实现国产替代 [5] - 模拟芯片：海外模拟芯片巨头德州仪器26Q1数据中心业务营收同比增长90%、环比增长超25%，工业业务营收同比增长超30%、环比增长超20% [6]；模拟芯片是AI系统稳定性的关键环节，AI服务器推动电源管理芯片、信号链芯片需求大幅提升 [6]；国内模拟芯片厂商国产替代加速推进 [6] - AI终端硬件： - AI手机：Canalys预计2026年全球AI手机渗透率将达到45% [60]；端侧大模型参数规模增长（Counterpoint预计2025年达170亿参数）有望推动存储器容量需求提升，16GB DRAM或成AI手机基础配置 [63]；AI手机的高算力与高能耗需求，推动散热方案（如VC均热板）与电池技术（如硅碳负极）升级 [66][69] - AI PC：Omdia预计2026年全球PC出货量将下降12%，主要受内存与存储成本上涨压力影响 [72][76]；AI PC需配备专用NPU以承载端侧AI负载，英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代处理器，NPU算力不断提升（如AMD锐龙AI 300系列NPU算力达50 TOPS） [80][81] - 其他投资机会：报告建议关注由AI基础设施投资拉动的AI PCB、光芯片等领域投资机会 [4]