投资评级 - 报告未明确给出鼎龙股份（300054.SZ）的投资评级 [1][2][3][5][6][7][8][9][11][12][13][14][15][16][18][19][20][21][22][23][24][25] 核心观点 - 鼎龙股份正处于业务转型的里程碑阶段 半导体材料业务已成为公司增长的核心驱动力 并计划剥离传统打印耗材业务以聚焦新材料主业 [6][18] - 公司半导体业务 特别是CMP抛光垫 受益于下游晶圆制造高景气而实现高速增长 盈利能力显著提升 [8][9][14][15][16] - 公司在CMP抛光液、光刻胶等半导体材料领域取得突破并持续深化平台化布局 有望充分受益于行业周期 [1][24][25] 业务转型与财务表现 - 2025年是公司里程碑年份 半导体板块收入贡献首次超过打印复印耗材 业务转型初步兑现 [6] - 2025年半导体板块实现营收20.86亿元 同比增长37.3% 营收占比从2024年的45.5%跃升至57.0% [7] - 2025年公司整体实现营收36.60亿元 同比增长9.7% 归母净利润7.20亿元 同比增长38.3% [16] - 2026年第一季度实现营收10.20亿元 同比增长23.8% 归母净利润2.51亿元 同比增长78.0% [16] - 伴随高毛利半导体业务占比提升 公司综合毛利率显著改善 2025年达50.9% 同比提升3.97个百分点 2026年一季度进一步攀升至54.9% [15] 半导体材料业务（CMP抛光垫与抛光液） - CMP抛光垫是公司半导体板块的压舱石 2025年全年收入达10.91亿元 同比增长52.3% [8] - 2026年第一季度CMP抛光垫单季营收攀升至3.76亿元 同比增速高达71.2% [8] - CMP抛光液与清洗液2025年全年收入2.94亿元 同比增长36.8% 2026年一季度收入0.85亿元 同比增长54.2% [8] - 公司近期公告三大类抛光液产品取得重大突破并已收获客户订单 [1][24] - 2025年内公司CMP抛光垫单月销量持续高位运行 首次实现单月出货突破4万片的历史性突破 [14] - 2026年初公司完成新一轮扩产 武汉本部CMP抛光垫年产能由48万片提升至60万片 [14] 下游行业景气与客户情况 - 公司客户主要为晶圆代工厂及IDM厂商 目前普遍处于产能满载状态 [9] - 以中芯国际为例 2025年平均产能利用率达93.5% 同比提升约8个百分点 年末进一步攀升至95.7% 接近理论满载 [11] - 中芯国际2026年还将新增4万片（折合12英寸）的月产能 [12] - 华虹公司2025年年均产能利用率高达106.1% [13] - 晶圆制造环节持续放量 驱动CMP抛光垫与抛光液作为核心耗材的需求水涨船高 [14] 传统业务剥离与新业务布局 - 传统打印复印耗材业务呈现收缩态势 2025年收入为15.59亿元 同比下滑12.9% [19] - 公司管理层正计划处置该业务以聚焦核心创新材料主业 [20][21] - 2026年4月 董事会决议转让硒鼓、墨盒子公司部分股权 预计将收回净现金近4.4亿元 [21] - 交易完成后相关子公司不再并表 2026年1-2月这两家子公司合计收入约占公司同期总营收的27.6% [22] - 公司表示减少的收入将通过半导体材料和锂电辅材业务弥补 [23] - 公司2026年初收购皓飞新材70%股权（对价6.3亿元）切入锂电辅材业务 该子公司2026年一季度实现收入1.57亿元 同比增长超过4成 自3月起正式并表 [24] 半导体材料平台化布局 - 除CMP抛光垫与抛光液外 公司年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线于2026年3月顺利投产 [25] - 公司半导体材料平台化布局持续深化 有望充分受益于行业高景气周期 [25]