行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，建议关注多个细分领域的投资机会 [4][8] 报告核心观点 - 全球及中国半导体产能持续扩张，尤其是AI资本开支驱动下的存储和逻辑产能建设，将带动上游设备、材料、零部件等环节订单和业绩持续向好 [2][3][4] - 国内存储（长鑫、长存）与逻辑代工（中芯、华虹等）产能扩张确定性极强，将推动国产半导体设备、材料及零部件的国产化率提升和订单增长 [3][4][8] 全球半导体产能与资本开支 - 全球AI资本开支持续增长，预计2026年全球九大CSP合计资本开支约8300亿美元，驱动存储和逻辑产能扩张 [2] - 存储龙头加码资本开支：美光FY2026 Capex上修至250亿美元，三星、SK海力士预计也将显著增加2026年资本开支 [2] - 逻辑代工龙头扩大投资：台积电上修2026年Capex指引上限至560亿美元，英特尔和三星先进制程扩产提速 [2] - 全球晶圆厂设备支出持续增长：SEMI预测2026/2027/2028/2029年全球300mm晶圆厂设备支出分别约为1330/1510/1550/1720亿美元 [2] - 细分领域设备投资：2027-2029年Logic和Micro总投资2280亿美元，DRAM设备支出1110亿美元，3D NAND设备支出同期预计620亿美元 [2] - 半导体材料市场：2025年全球半导体材料市场空间达732亿美元，受益于晶圆厂高稼动率及扩产后的运营支出 [2] 国内半导体产能扩张与市场份额 - 国内存储厂商市场份额：25Q4长鑫DRAM全球市场份额约5%，长存NAND全球市场份额约11% [3] - 长鑫存储扩产计划：2025年底拟募资295亿元，用于技术升级与研发，预计2026年现有三厂产能全部达产 [3] - 长江存储扩产计划：三期项目提速，2026年初已安装洁净厂房设备，年内有望实现量产 [3] - 国内先进制程需求：DeepSeek-V4指出高端算力是瓶颈，腾讯2026资本开支同比显著增长，阿里巴巴上修资本开支超此前3800亿元 [3] - 全球先进制程产能背景：预计2028年全球先进制程产能达140万片/月，国内偏先进制程产能有望同步扩张 [3] - 国内扩产确定性：展望2026-2028年，国内存储与逻辑晶圆厂产能规模有望大幅增长，扩产确定性极强 [3] 投资建议与细分领域机会 - 总体建议：26-27年关注受益于国内存储扩产、国产率提升、工艺升级带动设备材料用量增加的公司，重点关注卡位良好及份额较高的公司 [4] - 半导体设备： - 全球半导体设备市场景气度持续上行，SEMI预计正增长将延续至2029年，核心驱动力来自先进制程、DRAM与HBM以及NAND [4] - 2025年中国大陆半导体设备市场销售额达493.1亿美元，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国产化率将持续提升 [4] - 前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确 [4] - 半导体零部件： - 设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望拉升零部件厂商出货 [4] - 国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，订单及收入有望快速增长 [4] - 中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机 [4][8] - 半导体材料： - 半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期 [4] - 考虑到部分材料板块供需存在缺口、价格有所上涨，国内材料厂商陆续出海 [8] - 随着产能突破瓶颈，收入利润有望持续增长，中期材料公司品类有望横向扩张 [8] - 晶圆代工： - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [8] - 国内中芯国际/华虹公司当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [8] - 长期国内需求健康成长将带动扩产加速 [8] 建议关注的公司列表 - 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、精智达、金海通等 [8] - 零部件：富创精密、正帆科技、珂玛科技等 [8] - 材料：江丰电子、艾森股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、德邦科技、广钢气体等 [8] - 代工：中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成等 [8] 行业规模与市场表现 - 行业规模：股票家数528只，总市值19490.3十亿元，流通市值16345.5十亿元 [4] - 行业指数表现（近12个月）：绝对表现93.6%，相对表现69.0% [6]