报告行业投资评级 - 增持（维持）[4] 报告核心观点 - 固态变压器（SST）正处于从0到1的产业拐点，类似CPO（光电共封装）于光通信的变革意义，正在重构数据中心供电架构 [1][22] - SST符合800V高压直流接入的未来趋势，在“灰区”实现交直流兼容、结构大幅简化，对于中小型New Cloud公司意味着更快的部署速度 [1][22] - 尽管大规模落地要到2028年左右，但SST当前已进入产品验证导入期，预计将成为新一轮行情的起点 [1][22] - 算力基建轮动开启，SST成为被低估的一环，具备从0→1的产业弹性 [8][26] 行业研究总结 固态变压器（SST）技术解析与产业定位 - SST通过电力电子器件（如碳化硅SiC等高压半导体）替代传统铁芯铜线，将AC/DC整流、DC/DC变换、DC/AC逆变高度集成，减轻体积和重量，打通交直流的物理壁垒 [2][23] - SST是供电系统里的“CPO”，本质是通过高度集成替代传统多级分立架构，从而降低功耗、节约体积，解决损耗/密度/响应瓶颈 [2][23] - SST是契合未来数据中心底层痛点的必然选择 [3][24] SST符合未来数据中心发展趋势的具体原因 - 800V直流接入：随着AI集群从MW级向GW级演进，为降低母线损耗，机柜内部供电正全面向800V甚至更高压直流升级。SST能够直接从高压电网降压并输出800V等高压直流电，消除冗余整流环节，是适配下一代AI集群的最优解 [5][25] - “灰区”结构简化：传统数据中心“灰区”复杂，SST凭借中间直流链路（DC-link），具备多端口能源路由器能力，可统一管理交直流系统，使设备种类和数量显著减少 [5][25] - 赋能New Cloud公司快速部署：SST采用预制化、模块化设计，适合“即插即用”和集装箱式部署，解决了中小型新型智算云服务商配电基础设施建设的“卡脖子”环节，可极大缩短AIDC交付周期 [5][6][25] 产业进展与投资节奏 - SST当前正处于“产品验证导入期”，预计是新一波行情的起点 [7][27] - 进入2026年，头部电力设备厂商（如四方股份等）已经相继发布了针对数据中心的SST 1.0产品 [12][27] - “产品导入与验证期”往往是相关概念股估值弹性最大的阶段，2026年是观察和布局的最佳窗口 [12][27] 投资建议与关注方向 - 建议围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成”三层结构布局SST产业链 [8][26] - 系统与电力设备：建议关注四方股份、新风光、科大智能、金盘科技、阳光电源、思源电气 [8][26] - 上游核心器件：建议关注天岳先进（SiC衬底）、三安光电（SiC外延/器件）、士兰微（功率器件）、斯达半导（IGBT/SiC模块），美股Wolfspeed、Infineon、ON Semiconductor等 [8][26] - 继续看好其他算力方向：看好光+液冷+太空算力，按产业发展阶段对应风险偏好依次提升 [8][17][26] - 算力产业链推荐：继续推荐光模块行业中际旭创、新易盛等，建议关注光器件“一大五小”（天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微）、PIC设计可川科技等，建议关注液冷环节如英维克、东阳光等 [8][9][17][26] 市场行情与行业动态 - 通信板块表现：2026年05月11日-05月15日，通信板块上涨，表现强于上证综指 [18] - 细分板块涨跌：光通信指数上涨10.9%，物联网指数上涨3.2%，运营商指数上涨1.6%；量子通信指数下跌2.3%，云计算指数下跌3.2%，移动互联指数下跌3.6%，区块链指数下跌4.6%，通信设备指数下跌5.4%，卫星通信导航指数下跌10.7% [19][21] - 海外市场：纳斯达克指数累计上涨2.4%，标普500指数上涨0.13%，道琼斯工业平均指数上涨0.78%。AI芯片股走势强劲，英伟达股价累计上涨4.7% [17] 其他相关行业新闻摘要 - MiniMax启动“10x Team”计划：提供无限Token，面向各行业专家合作优化AI模型 [28][29] - 中科曙光发布FlashNexus 9000全闪存存储：性能达2亿IOPS，较上一代增长近7倍，时延低至0.09ms，可靠性达99.99999% [30] - 全球半导体材料市场：2025年规模同比增长6.8%至732亿美元，其中晶圆制造材料营收458亿美元（同比增5.4%），封装材料营收274亿美元（同比增9.3%） [31] - 谷歌发布Gemini Intelligence：安卓系统全面接入AI，支持跨应用多步骤任务自动化 [32][33] - SiFive推出Performance P570 Gen 3内核：符合RISC-V RVA23标准，在12nm制程下SPECint 2017 IPC提升13%，动态功耗降低13% [34][35] - 台积电亚太客户晶圆使用量：2025年使用晶圆总量（折算为12英寸）超210万片，垂直堆叠高度约1600米；AI/HPC应用晶圆需求从2022年到2026年成长了11倍 [36] - 通鼎互联投资光棒光纤项目：拟投资约8亿元建设年产600吨光纤预制棒及2000万芯公里光纤项目 [37][38] - AMD EPYC服务器处理器市场份额：2026年Q1按营收计市场份额达46.2%创新高，出货量份额为27.4%；AMD数据中心业务Q1营收58亿美元，占总营收55.9% [39][40]