报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告核心观点在于把握海外算力高景气下的alpha机会，看好PCB上游原材料、mSAP工艺以及光芯片&器件等环节[1] PCB产业链 - PCB上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期[1] - 铜箔方面，AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，但产能集中于日本、中国台湾，核心设备交付及产线调试周期长，扩产节奏显著慢于需求增长，供需缺口显著，涨价趋势明确[1] - 锂电铜箔受益于储能及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性[1] - 电子布方面，5月以来涨价持续，AI服务器及先进封装所需的Low CTE、Low Dk高端产品供给偏紧，高端产能释放滞后于AI需求，织布机及后处理工艺扩张周期长，且部分传统产能正向高端转产，进一步压缩普通电子布供给，短期供给刚性支撑涨价持续性[1] - 树脂方面，环氧树脂价格持续攀升，5月中旬均价突破16900元/吨，较年初累计涨幅超25%，高端产品供需缺口达30%至35%，住友电木年内二次涨价10%至20%[2] mSAP工艺 - mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，可将线宽线距精准控制20微米左右，较传统减成法实现精度跃升[3] - 采用mSAP工艺后，PCB能在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求[3] - 随着2026至2027年1.6T光模块进入规模化上量周期，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动[3] 光模块产业链 - 上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量[4] - 天孚通信披露1.6T光引擎因个别物料缺货尚未达预期产量[4] - 新易盛2026年一季报显示预付款项较2025年末增长3920.83%至6.82亿元，主要系原材料预付款增加，龙头以巨额预付锁定上游物料，印证供应链紧缺[4] - 光芯片环节，EML及CW光源供需缺口突出，长光华芯100G EML已实现量产、200G EML已开始送样，源杰科技100G PAM4 EML已完成客户验证，东山精密指出光芯片扩产需约1年建设周期且需长达3年客户验证，紧缺缓解远慢于光模块[4] - 光器件环节，福晶科技2026年重点推进下一代WSS衍射光栅量产，炬光科技在CPO领域提供微透镜阵列等解决方案[8] - 电芯片环节，裕太微已在DSP方向构建核心算法储备，优迅股份单波100G TIA+Driver芯片已进入客户送样测试阶段，100Gbps系列电芯片预计三季度实现回片[8] - 光互联产业投资逻辑正从模块集成向芯片、器件、电芯片等上游瓶颈环节切换[8] 产业链相关公司 - PCB产业链相关公司包括：德福科技，铜冠铜箔，隆扬电子、国际复材、宏和科技、菲利华、联瑞新材、东材科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等[9] - 光模块产业链相关公司包括：长光华芯、东山精密、源杰科技、福晶科技、炬光科技、裕太微、优迅股份等[9]