存储产业链跟踪报告:长鑫状态更新业绩持续高增,关注存储和上游产业链环节机遇
招商证券·2026-05-18 09:28

行业投资评级 - 无评级(维持)[5] 报告核心观点总结 - 报告核心观点是关注存储和上游产业链环节的投资机遇,主要基于长鑫科技业绩持续高增、IPO恢复审核、行业供需紧张格局延续以及技术升级带来的产业链机会[1][4][10] 长鑫科技业绩与IPO进展 - 长鑫科技2025年全年营收618.0亿元,同比增长155.6%,主要得益于产能爬坡和DRAM价格周期向上,其DRAM产品平均售价同比上涨33.7%[2] - 2025年毛利率为41.0%,同比大幅提升35.4个百分点,归母净利润为18.7亿元,同比扭亏增盈90.2亿元,扣非净利润为53.2亿元,同比扭亏增盈131.9亿元[2] - 2026年第一季度营收508亿元,同比增长719%,归母净利润248亿元,同比扭亏增盈263亿元,扣非净利润263亿元,同比扭亏增盈277亿元[2] - 公司指引2026年上半年营收1100-1200亿元,同比增长612.5%-677.3%,归母净利润500-570亿元,据此测算第二季度营收592-692亿元,环比增长16.5%-36.2%[2] - 长鑫科技IPO已恢复审核,拟募资295亿元,其中75亿元、130亿元、90亿元将分别投向量产线技术升级改造、DRAM技术升级和动态随机存取存储器研发[3] - 截至2025年第四季度,长鑫科技DRAM全球市场份额约7.67%,位列全球第四、中国第一[3] 存储行业供需与技术趋势 - 报告持续看好由AI推理拉动的存储大周期,当前存储缺货持续加剧,供应很难在短时间内大幅增加,预计供需缺口或将持续至2027年甚至更久,存储合约价涨势将延续[4] - DRAM平面架构演进逼近极限,4F²垂直沟道晶体管和堆叠沟道晶体管架构有望突破扩展性极限[3] - 存储产品逐渐转向定制化,AI推理驱动HBF等新品逐步开发以填补DRAM与SSD之间性能空缺,对先进封装提出更高要求[4] 上游产业链投资机遇 - 半导体设备:国内存储原厂扩产趋势明确,单座DRAM产线投资超百亿美元,随着制程升级设备投入进一步攀升,有望带动设备开支持续提升,国内设备技术水平持续突破,国产化率将持续提升[4] - 半导体零部件:设备厂零部件库存或处于低位,随着存储设备订单向好有望向零部件厂商拉货,零部件订单及收入有望快速增长[4] - 半导体材料:长鑫主要材料采购占比持续提升,2025年化学品、光阻剂、硅片、气体、靶材采购占比分别为37.29%、12.16%、8.55%、5.10%、2.21%,国内材料产品工艺能力不断增强[4] - 代工及封测:存储技术升级有望带动CBA架构放量,同时存储扩产有望同步带动偏先进逻辑工艺产能提升,随着存储定制化产品渗透率的提高及长鑫扩产带来的订单外溢,封测等环节将持续受益[4] 行业规模与市场表现 - 报告覆盖的行业股票家数为528只,占总数的10.2%,总市值为19366.6(十亿元),占比16.4%,流通市值为16181.4(十亿元),占比15.3%[5] - 行业指数过去1个月、6个月、12个月的绝对表现分别为19.0%、41.0%、93.7%,相对表现分别为15.3%、36.0%、69.3%[7] 投资建议与关注标的 - 投资建议关注存储和上游产业链环节机遇,包括半导体设备、材料、零部件、代工、封测及存储相关公司[10][11] - 半导体设备建议关注公司包括:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、精测电子、中科飞测、矽电股份、长川科技、精智达、金海通等[11] - 半导体零部件建议关注公司包括:富创精密、江丰电子、神工股份、正帆科技、英杰电气、珂玛科技等[11] - 半导体材料建议关注公司包括:江丰电子、艾森股份、神工股份、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、德邦科技、广钢气体、安集科技、路维光电、清溢光电、龙图光罩等[11] - 代工及封测建议关注公司包括:中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等[11] - 存储产业链建议关注:海外原厂(闪迪、美光、SK海力士、三星等)、国内原厂(长鑫科技、长江存储)、模组厂(江波龙、佰维存储等)及利基存储公司(兆易创新、普冉股份等)[11]

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