报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 当周A股整体承压，科创及大盘成长占优，资金分歧加剧，科技链交投活跃 [2][5] - 转债同步高位回落，底仓及低价大盘品种显著调整且修复弹性偏弱，或受权益端结构分化、转债端评级下调担忧及期限约束压制 [2][5] - 转债估值整体以压缩为主，平价与市价区间溢价率分化；隐波与中位价回落但中枢仍处高位 [2][5] - 结构上电子相对占优，强势标的具强股性，强赎及高价高估值品种风险集中释放 [2][5] - 一级发行平稳；下修意愿偏弱，强赎意愿偏强，建议持续跟踪强赎落地可能带来的调整压力 [2][5] 根据相关目录分别进行总结 可转债底仓类品种或正受调整压力 - 当周可转债底仓类品种市价及溢价率均显著调整，溢价率调整或反映个券相对正股超跌 [13] - 可转债低价及大盘转债4月后进入降波区间，整体处于修复行情，但修复弹性弱于高价及小盘转债 [15] - 底仓类、低价及大盘转债表现较弱或受市场行情分化、信用评级压力和剩余期限约束等因素驱动 [15] 市场主题周度回顾 - 当周权益市场冲高回落、结构分化，科技成长是最强主线，半导体、国产替代和AI硬件链条占优，资源品价格链条和部分顺周期方向回调 [17] - 电信业务、电子、家电制造和机械设备等表现较好，保险、金属材料及矿业、传媒互联网和综合金融等相对偏弱 [18] 市场周度跟踪 主要股指震荡分化 - 当周A股主要股指冲高回落，指数分化明显，创业板指和科创50表现最好，科技成长强于传统宽基，大盘和科技方向占优 [20] - 市场量能维持高位并放大，全市场日均成交额约3.35万亿元，但资金流向分歧加大，主力资金净流出规模扩大 [20] - 科技硬件、半导体产业链及通信方向占优，电信业务、电子等板块涨幅居前，保险、金属材料及矿业等板块跌幅靠前 [22] - 成交重心集中于电子、电力及新能源设备等板块，电子板块成交占比居前，电子等板块成交额增加，金属材料及矿业等板块成交额回落 [23][24] - 市场板块拥挤度分化加剧，机械设备板块拥挤度提升，环保、有色金属等板块拥挤度回落 [26] 转债市场高位回落，大盘转债相对抗跌 - 当周可转债市场震荡回落，先冲高后调整，大盘转债相对抗跌，中盘转债跌幅更大，交投活跃度高 [28] - 按平价区间划分，转债市场估值整体压缩，110 - 120元和150元以上区间压缩明显，140 - 150元和100 - 110元区间小幅抬升 [31] - 按市价区间划分，转债市场估值分化，100 - 110元和120 - 130元区间转股溢价率抬升，110 - 120元区间压缩明显，高价区间不同程度压缩 [31] - 当周转债市场余额加权隐含波动率回落，但绝对水平仍不低，市价中位数小幅回落，价格中枢仍处较高位置 [32] - 当周转债板块多数回落，电子板块相对占优，纺织服饰和非银金融相对抗跌，成交集中于电子、电力设备和机械设备板块 [36] - 当周个券表现分化，上涨比例下降，涨幅居前个券集中在高弹性和高股性品种，新券热度高，跌幅居前个券受强赎压力等影响 [39] 可转债发行及条款跟踪 当周一级市场预案发行情况 - 当周无转债开放申购 [42] - 一级市场6家上市公司更新可转债发行预案，1家为上市委通过阶段，4家为股东大会批准阶段，1家为董事会预案阶段 [43] - 发行进度在交易所受理及之后阶段的存量项目已披露总规模达1061.4亿元 [44] 当周下修相关公告整理 - 当周2只转债发布预计触发下修公告，市值加权平均正股PB为3.07 [47][50] - 当周6只转债发布不下修公告，市值加权平均正股PB为1.93 [47][50] - 当周1只转债发布提议下修公告，正股PB为2.29 [48][50] 当周赎回相关公告整理 - 当周8只转债公告预计触发赎回 [51] - 当周1只转债公告不提前赎回 [51] - 当周2只转债公告提前赎回 [51]