行业投资评级 - 通信行业评级为“增持”（维持）[6] - 通信设备制造子行业评级为“增持”（维持）[6] 报告核心观点 - 交换芯片是数据中心互联的核心组件，占交换机成本30%以上，AI驱动下有望自2026年起开启二次成长[1] - 核心驱动力来自两方面：1）万卡级AI集群推动Scale out交换机向更高容量、速率发展，带动相关交换芯片量价齐升；2）超节点架构为国产算力追赶破局之道，其放大Scale up网络作用，催生大量交换芯片需求[1] - 预计2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，2026-2028年复合年增长率（CAGR）为96%[1] 需求侧：AI与超节点驱动增长 - AI训练与推理需求共振：大模型参数向十万亿级迈进，训练数据集规模攀升，对网络确定性时延、吞吐带宽及无损传输能力提出严苛要求；推理端多模态应用普及，并发请求量增长，亦拉动高速互联需求[14][42][43] - 资本开支积极：海外方面，2026年第一季度微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升81%至1287.81亿美元，并对未来保持乐观指引[46]；国内方面，2025年阿里、腾讯、百度合计资本开支为2106.97亿元，同比提升36%，2026年各厂商均给予积极AI投资指引[47] - 运营商加码算力：2026年中国移动、中国电信、中国联通三家合计算力资本开支预计为809亿元，同比增长32%[48] 市场空间测算 - 总体市场：预计2028年国内数据中心Scale out交换芯片市场达174亿元，2026-2028年CAGR为34%；Scale up交换芯片市场达172亿元，同期CAGR为231%[16] - 国产化市场：预计2028年国产Scale out交换芯片市场空间达113亿元，2026-2028年CAGR为60%；国产Scale up交换芯片市场空间达129亿元，同期CAGR为212%[2][16] - 国产化率预期：预计到2028年，Scale out交换芯片国产化率达65%，Scale up交换芯片国产化率达75%[16] 行业发展趋势 - 趋势一：高端化：交换芯片持续向更大交换容量、更高端口速率、更低时延演进。博通、英伟达、思科均已发布102.4T交换容量芯片，博通和思科产品支持1.6T端口速率[58][59]；400G/800G端口预计将在2026年后成为数据中心交换机主流[64] - 趋势二：Scale up起量：超节点架构强化机柜内Scale up网络，其总带宽显著高于Scale out网络。以英伟达Vera Rubin NVL72为例，其Scale up总带宽（单向129.6TB/s）是Scale out总带宽（14.4TB/s）的9倍[78][79]；国产超节点（如华为CM384、曙光ScaleX640）通过多卡协同弥补单卡算力差距，2026年或为国产超节点放量元年[73] - 趋势三：国产化加速：地缘政治推动供应链自主，国内政策大力支持人工智能及算力基础设施发展[92]；目前中国芯片自给率较低（2022年约18.29%），替代空间广阔[93] 竞争格局与国产厂商机遇 - 全球格局高度集中：2024年，博通、Marvell、思科在全球以太网交换芯片市场合计市占率达77.14%[3] - 国内市场由海外巨头主导：2020年，在中国商用以太网交换芯片市场，博通、Marvell和瑞昱合计市占率为97.8%，国产厂商盛科通信市占率为1.6%[3] - 技术存在代际差距：博通、英伟达、思科已发布102.4T、量产51.2T容量芯片，国内盛科通信等厂商最高量产水平为25.6T[3] - 国产厂商破局机遇： 1. 技术加速追赶：中兴通讯自研“凌云”芯片、盛科通信25.6Tbps Arctic系列芯片已在吞吐量、时延等方面达到海外同档次水平并取得试验成果[17] 2. 超节点开辟新赛道：Scale up是新兴赛道，协议标准尚未统一，国产厂商与海外龙头处于同一起跑线，且在国内开放标准（如UALink、ALS）生态共建中更具配合意愿[4][18] 3. 国产化需求提升：供应链安全考量下，大型云服务提供商及运营商有望自发提前进行国产化适配[4] 投资逻辑与产业链公司 - 投资逻辑：持续跟踪海外龙头厂商前沿进展，关注国内技术领先的自研芯片商[5][16] - 海外厂商：博通、Marvell、英伟达、思科等[5] - 国内厂商：盛科通信、中兴通讯（中兴微）、华为（未上市）、楠菲微（未上市）、云合智网（未上市）、篆芯（未上市）等[5][16]