行业投资评级 - 对电子行业给予“看好”评级，并维持该评级 [5] 核心观点 - 玻璃基板性能优异，在先进封装、存储等下游应用领域具有广阔空间 [2][3] - 玻璃基板具备极强的热稳定性，其热膨胀系数可精确设定在3-5 ppm/°C，与硅芯片一致，以保持连接完整性 [7] - 玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上 [7] - 玻璃具有优异的绝缘性能，其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真 [7] - 用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益 [7] - 玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景 [7] - 玻璃基板在HDD（硬盘驱动器）领域渗透率有望持续提升，可用作记录介质，特别是随着HAMR（热辅助磁记录）技术占比提升，耐高温的玻璃基板可能取代传统铝碟片 [7] 行业动态与厂商布局 - 2026年5月20日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作 [7] - 头部企业正在加速布局玻璃基板：英特尔晶圆代工已展示其EMIB封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，并在相关领域积累了超过1000项发明 [7] - SKC及其子公司Absolics有望在2026年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，其原型产品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试 [7] - 台积电正在推进CoPoS技术，目标是通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足AI芯片客户需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为重要演进方向 [7] - 2024年康宁展示了基于玻璃基板的CPO设计方案 [7] - 根据QYResearch数据，2024年全球HDD用玻璃基板市场规模为8.9亿美元，目前生产商主要为日本厂商Hoya [7] - 国产厂商有望切入HDD玻璃基板市场，例如蓝思科技正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段 [7] 投资建议与相关标的 - 投资建议围绕“玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间”展开 [3][8] - 报告提及的相关投资标的包括：京东方A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长电科技、兴森科技、赛微电子、大族激光、华工科技等 [3][8] - 报告对部分标的给出了明确的投资评级，例如：京东方A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长电科技、华工科技为“买入”评级；兴森科技、赛微电子、大族激光为“未评级” [8]