报告投资评级 - 行业投资评级：超配（维持）[1] 报告核心观点 - 人工智能与国产替代双轮驱动，半导体板块在2025年及2026年第一季度景气度高企，营收和归母净利润实现同比高增长，且利润端表现显著优于收入端[2] - 根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2026年1-3月全球半导体销售额合计同比增长62.51%，国内半导体销售额合计同比增长59.88%，显示在AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺[2][27] - 建议关注存储、CPU、先进封装、模拟芯片、半导体设备与材料等高景气环节[2][27] 半导体行业行情回顾 - 截至2026年5月24日，申万半导体行业指数近两周（2026/05/11-2026/05/22）累计上涨14.18%，跑赢沪深300指数14.73个百分点[2][8] - 2026年以来申万半导体行业指数累计上涨53.05%，跑赢沪深300指数48.40个百分点[2][8] 半导体产业新闻 - 英伟达： - CEO黄仁勋表示，AI原生云市场庞大，未来将超越超大规模云厂商，成为英伟达增长主力，该板块覆盖全球50万亿至80万亿美元经济规模[9] - 第一财季业绩全面超预期，并预计将在2026年下半年开始生产和发货下一代Vera Rubin芯片[10][14] - 公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心[14] - H100 GPU的租赁价格在2026年初至今上涨了20%[15] - 国产晶圆代工：产业景气度攀升，头部企业产能利用率大幅提升，相比2025年第三季度已接近翻倍，并纷纷提价[11][13] - 南亚科：预计2-3年后产能将比目前增加80%至100%，2026年资本支出将超过520亿新台币[16] - 英特尔：CEO陈立武表示，随着AI从训练转向推理，CPU在AI时代日益重要，CPU与GPU的配置比例可能从1:8向1:1靠拢，甚至可达4:1[17] - 平头哥：真武系列GPU已累计出货超56万片，服务了20多个行业的400多家客户，未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900芯片[18] 公司公告与动态 - 中芯国际：发行股份购买中芯北方49%股权事项已获得证监会同意注册批复[19] 半导体产业数据更新 - 智能手机出货数据： - 2026年第一季度全球智能手机出货量为2.90亿台，同比下降4.99%，环比下降13.86%[20] - 2025年全球智能手机总出货量为12.59亿台，同比增长1.75%[20] - 2026年3月国内智能手机出货量为2008.70万台，同比下降6.30%，环比增长23.55%[20] - 2026年1-3月国内智能手机累计出货量为3634.5万台，同比下降9.22%[20] - 新能源汽车销售数据： - 2026年3月，国内新能源汽车总销量为125.2万辆，同比增长1.2%，环比增长63.66%[22] - 2026年3月国内汽车总销量为289.9万台，新能源汽车销量占比为43.19%[22] - 全球及国内半导体月度销售数据： - 2026年3月，全球半导体销售额为995.2亿美元，同比增长79.2%，环比增长11.5%[25] - 2026年3月，国内半导体销售额为267.4亿美元，同比增长74.8%，环比增长12.7%[25] - 2026年1-3月，全球半导体销售额合计为2712.9亿美元，同比增长62.51%[25] - 2026年1-3月，国内半导体销售额合计为732.9亿美元，同比增长59.88%[25] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注以下高景气环节及相关标的[27][28][32]： - 半导体设备与材料：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、长川科技、精智达、鼎龙股份、江丰电子 - 存储芯片：兆易创新、澜起科技、佰维存储、德明利 - 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦 - 先进封装与测试：长电科技、通富微电、伟测科技 - SoC与CIS：恒玄科技、思特威、瑞芯微 - 算力芯片：海光信息 - 晶圆代工：中芯国际