报告行业投资评级 - 计算机行业评级为“推荐”（维持）[2] 报告的核心观点 - 华为提出“韬（τ）定律”，以时间缩微替代几何缩微，探索半导体与电子系统持续演进的新路径，这标志着在摩尔定律边际放缓背景下，半导体产业的核心矛盾从“能否继续缩小制程”转向“能否用EDA和设计方法学释放既有工艺与系统架构潜力”[5] - “韬定律”强调全栈软硬芯协同设计，将推动国产EDA工具链从“点工具替代”升级为“全流程、跨层级、强协同”的工业软件底座[5] - 华为已基于韬定律设计并量产381款芯片，新架构与方法学带来大量本土化工具适配需求，结合国家与地方政策支持，国产EDA有望从“海外工具补位”进入“面向国产工艺、国产架构、国产系统的协同创新”阶段[5] - 投资建议关注国产EDA平台厂商：华大九天、概伦电子、广立微[5] 根据相关目录分别进行总结 行业背景与事件 - 2026年5月25日，华为在IEEE ISCAS 2026上发表“韬（τ）定律”，提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度[2] - 计算机行业总市值为63,322.81亿元，流通市值为57,160.84亿元[2] - 计算机行业过去12个月绝对表现上涨31.6%，相对表现超越基准4.8%[3] 产业趋势分析 - 制程红利趋缓，设计协同成为半导体新主线，韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系[5] - 电路层通过逻辑折叠突破传统平面布局物理边界，缩短关键路径走线长度，并降低信号传播的电阻和电容负载[5] - 全栈协同要求提升，EDA工具链需要嵌入从器件建模、PDK构建到系统级协同优化等关键流程，对应复杂芯片设计从单点工具走向全流程平台的产业趋势[5] - 华大九天EDA产品覆盖全定制设计平台、数字电路设计、晶圆制造、先进封装和3DIC设计等方向[5] 国产EDA发展机遇 - 韬定律已进入工程化验证阶段，华为过去六年基于该定律设计并量产了381款芯片[5] - 将于2026年秋季面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升[5] - 新架构、新方法、新设计约束将带来大量本土化工具适配、设计制造协同和系统级验证需求[5] - 国务院及上海政策支持集成电路与软件产业发展，上海政策提出实施EDA生态建设专项行动，支持全流程EDA工具突破、EDA开放云平台建设和自主安全可控EDA工具采购[5] - 具备工艺协同、制造数据闭环和客户生态卡位能力的EDA平台厂商有望优先受益[5]