报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [4] 报告核心观点 - 2026年，AI需求侧逻辑坚挺，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游新订单释放，业绩有望保持环比高速增长趋势[1] - 中长期，AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，将驱动AI PCB产业链从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，打开远期成长空间，并有望重塑市场竞争格局[1] - 展望2026年后续行情，建议继续把握AI PCB板块业绩和估值戴维斯双击的投资机会[1] 板块行情回顾与展望 - 2025年SW-PCB板块涨幅144.3%，主要由高阶HDI、HLC需求推动下的EPS提速增长、正交背板方案打开远期PCB增长空间推动板块PE上行所致[2] - 2026年初以来，SW印制电路板板块上涨78.2%，跑赢SW电子板块26.1个百分点，跑赢沪深300指数71.4个百分点[2] - 当下行情反映了：1）AI需求侧逻辑坚挺，PCB板块季度业绩环增有望提速；2）AI场景新的PCB材料及加工技术（如mSAP、陶瓷/玻璃基板）打开远期空间[2] 算力PCB：光模块升级与散热需求 - 光模块从800G向1.6T/2.4T/3.2T升级，以及英伟达封装技术从CoWoS向CoWoP升级，将推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级，并打开PCB远期增长空间[2][3] - 据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，2030年将增长至414亿美元，2025-2030年CAGR为20%[3] - 测算2026-2028年光模块PCB市场规模分别为98/200/270亿元（中性）、129/321/357亿元（乐观）、74/149/220亿元（悲观），其中光模块mSAP工艺产能的需求从2026到2027年将增加3倍左右[3] - mSAP产能扩张周期预计在15-18个月，需求爆发将持续加剧供给缺口[3] - AI芯片功耗跃升加大高散热需求，陶瓷基板凭借高导热系数、低CTE等优势有望在AI数据中心场景中得到大规模应用[2][3] 载板行业 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片形成需求共振，全球载板产能稼动率快速提升[4] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2027年，上游Low-CTE玻布、ABF基膜材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高[8] - 国内高端ABF载板供给紧张，给陆厂切入国内外核心客户供应链提供机会窗口期[8] - 载板上游原材料供应体系主要被日本厂商垄断，国内在BT类基板、ABF膜材料已有厂商（如生益科技、华正新材、南亚新材等）进行前瞻布局，可在供给受限下实现国产替代[8] 覆铜板行业 - AI高速运算场景对CCL要求提高，高速CCL升级节奏加速，预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40%[8] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商凭借对上游物料供应链的掌控以及优秀的交付能力，今明年将有望实现放量赶超[8] - 国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，且在S10、PTFE等材料具备前瞻卡位，今明年供应份额有望进一步提升[8] - “涨价”将成为CCL行业2026-2027年的主旋律，上游原材料价格上行、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL整体中长期处于涨价通道[8] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）伴随CCL向M9、M10等级升级，均迎来性能大幅提升，高端品种放量增长[8] - 具体包括：1）玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，高阶玻布缺口严重，价格持续向上；2）电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔及载体铜箔加速升级；3）树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂、PTFE需求放量；4）硅微粉：高端球形粉迭代升级，国产替代加速[8] 投资建议与重点关注环节 - PCB（算力板）：行业高端产能紧缺，1.6T光模块迭代催生大量mSAP需求，英伟达新架构升级助推AI PCB厂商短期利润释放及打开远期空间[9] - PCB（载板）：AI算力芯片和存储需求向上带动行业回暖，国内高端载板有望取得新突破[9] - 上游原材料（CCL）：具备量价齐升的通胀升级趋势，国内公司在全球市场有份额进一步扩张的Alpha，应为首选[8] - 上游原材料（主材）：AI需求推动CCL加速升级，带动高端主材需求放量，产能缺口持续紧张[9] - 设备环节：伴随PCB材料升级、加工复杂度大幅提升，下游PCB厂商的Capex周期将拉长，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车[8] 产业链相关公司列表（摘要） - PCB（算力/mSAP）：鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、沪电股份、生益电子等[9] - PCB（陶瓷基板）：科翔股份、景旺电子、博敏电子[9] - 载板及材料：深南电路、兴森科技、生益科技、华正新材[9] - CCL：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪[9] - 上游主材（玻纤布）：中国巨石、国际复材、菲利华、中材科技、宏和科技[9] - 上游主材（铜箔）：铜冠铜箔、德福科技[9] - 上游主材（树脂）：东材科技[9] - 上游主材（硅微粉）：联瑞新材、凌玮科技[9] - 设备：大族数控/大族激光、芯碁微装、鼎泰高科、中钨高新、东威科技等[9]