报告行业投资评级 - 优于大市 [12] 报告的核心观点 - COMPUTEX 2026 及 GTC Taipei 展会主题为“AI Together”，核心将围绕人工智能（AI），聚焦芯片、互联、电源、液冷、边缘设备、AI 硬件、机器人和具身智能等领域 [1] - 展会将于6月1日至5日在台北举行，汇集英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等行业龙头公司CEO发表主题演讲，数千家供应链企业参与展示 [1] - 人工智能浪潮正迅速迈入部署阶段，具身智能尤其引人注目 [10] AI 基础设施、计算和互联技术 - 英伟达：将发布Vera Rubin (VR)架构更多细节，其Vera CPU性能比x86架构高1.5倍，能效高2倍，机架密度高4倍，并可能展示Vera Rubin NVL72机架式AI超级计算机 [2] - 英伟达：关注焦点还包括Jetson Thor边缘AI模块、AIpamayo自动驾驶汽车平台、GPU/CPU/LPU更新、与联发科合作的N1/N1X SoC芯片、光互连（CPO交换机和硅光）、机器人技术及AI工厂 [2] - 英特尔：或将重点介绍其18A制程工艺及全栈AI芯片产品线，展示搭载Arc G3 GPU的Panther Lake移动芯片，并预览2026年底发布的桌面CPU Nova Lake [3] - 英特尔：在服务器方面，或将重点介绍针对AI/云推理优化的288核18A处理器Clearwater Forest (Xeon)，CPU在AI推理时代与GPU的互补比例已达到1:1 [3] - Marvell：将展示在人工智能数据中心互连领域的领先技术，包括业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔产品和2nm相干DSP，以及对扩展AI集群至关重要的800G交换机和CXL3.0控制器 [4] - Marvell：核心重点是与英伟达达成的20亿美元合作，旨在扩展NVLink Fusion和硅光技术以解决高性能计算中的数据瓶颈问题 [4] - ARM：发布了3nm、136核的数据中心芯片ARM AGI CPU，专为智能体AI设计，机架性能是x86架构的两倍 [5] - ARM：将聚焦作为Agent AI智能的基础，展示Neoverse V3内核和ARM V10架构在高性能服务器领域的进步，并阐述基于ARM的Windows生态系统发展 [5] 边缘 AI 硬件和设备 - 高通：主题演讲重点强调Agent AI和边缘到云人工智能的融合，将展示骁龙X Elite/X Plus平台，该平台拥有超过750款原生应用和1400多款支持游戏，以及用于本地生成式人工智能推理的45TOPS NPU性能 [6] - 高通：将预览面向Copilot+ AI PC的下一代骁龙8 Gen 4处理器，确保在纤薄设计中实现更高的能效和30小时的电池续航时间 [6] - AMD：预计将展示Ryzen 8000（Zen 5）桌面/移动CPU，提供更高的IPC和AI优化的能效，并集成Ryzen AI NPU以支持OEM参考设计 [7] - AMD：在数据中心领域，将重点展示用于AI工作负载的EPYC 9004服务器更新以及MI300X加速器 [7] - 联发科：将展示与英伟达联合开发、采用台积电3nm工艺制造的N1X系列AI PC处理器，旨在打造集成Blackwell GPU的Windows on ARM芯片 [8] - 联发科：合作延伸至汽车领域，推出Dimensity Auto平台，并发布集成了NPU智能的WiFi 8芯片以动态缓解干扰 [8] - 华硕与宏碁：华硕预计展示涵盖企业、创作者、医疗保健和日常计算的统一生态系统及下一代AI PC产品 [8] - 华硕与宏碁：宏碁可能推出涵盖消费级和商用级产品的全新Copilot+ PC，重点关注设备端本地化推理、增强型散热管理及环保制造 [8] - 联想：可能展示全新的ThinkPad和Yoga AI PC产品组合，以及边缘到云的服务器基础设施，重点展示混合AI配置，使企业能在本地化边缘基础设施上安全运行数据敏感型AI模型 [9] 其他关注点与影响 - COMPUTEX首次设立专门的机器人展区，重点展示自主移动机器人 (AMR)、无人机和工业计算机视觉系统 [10] - 由于台积电的CoWoS产能分配紧张，未来可能会出现用于服务器架构的替代封装方案，以及用于绕过传统数据中心瓶颈的高带宽光互连（硅光技术） [10] 重点主题演讲日程 - 6月1日：英伟达CEO黄仁勋主题演讲，重点关注Vera Rubin，Blackwell，具身智能、机器人，AI工厂，Agent AI [11] - 6月1日：高通CEO主题演讲“The Year of Agents”，重点关注Agent AI，边缘计算，AI PC，骁龙平台 [11] - 6月2日：ARM CEO主题演讲“The Agentic AI Shift”，重点关注Agentic AI发展，云到端，生态系统，Windows-on-ARM [11] - 6月2日：Marvell CEO主题演讲“The Future of AI Scaling Depends on Connectivity”，重点关注互联技术，AI数据中心互联，光通讯 [11] - 6月2日：英特尔CEO主题演讲“Advancing the Next Era of AI-Driven Computing”，重点关注芯片制造工艺，CPU，AI PC，边缘计算 [11] - 6月4日：恩智浦CEO主题演讲，重点关注边缘AI，物理智能和具身智能，安全性和可拓展性 [11]