报告行业投资评级 - 报告未明确给出对科技行业的整体投资评级 [1] 报告核心观点 - COMPUTEX 2026 及 GTC Taipei 展会将于 6 月 1 日至 5 日在台北举行，主题为“AI Together”，核心聚焦于人工智能 (AI) 与互联技术 [1] - 展会重点将围绕 AI 基础设施（芯片、机架、互联、电源、液冷）、边缘 AI 硬件/设备、以及机器人和具身智能三大领域展开 [1] - 行业龙头公司（英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等）的 CEO 将发表主题演讲，展示最新技术进展与合作，数千家供应链企业将参展 [1] AI 基础设施、计算和互联技术 - 英伟达：预计将发布 Vera Rubin (VR) 架构更多细节，其 Vera CPU 性能比 x86 架构高 1.5 倍，能效高 2 倍，机架密度高 4 倍，并可能展示 Vera Rubin NVL72 机架式 AI 超级计算机、Jetson Thor 边缘 AI 模块及 AIpamayo 自动驾驶汽车平台 [2] - 英特尔：预计将重点介绍其 18A 制程工艺及全栈 AI 芯片产品线，包括针对 AI/云推理优化的 288 核 Clearwater Forest (Xeon) 处理器，并强调在 AI 推理时代 CPU 与 GPU 的互补比例已达 1:1 [3] - Marvell：将展示其在 AI 数据中心互连领域的领先技术，包括业界首款 1.6T ZR/ZR+可插拔产品、2nm 相干 DSP、800G 交换机及 CXL3.0 控制器，其与英伟达达成的 20 亿美元合作旨在扩展 NVLink Fusion 和硅光技术以解决数据瓶颈 [4] - ARM：将聚焦其作为 Agent AI 智能基础的角色，重点展示 3nm、136 核的 ARM AGI CPU，其机架性能是 x86 架构的两倍，并阐述基于 ARM 的 Windows 生态系统发展及与 Meta 在 AGI CPU 开发方面的合作 [5] 边缘 AI 硬件和设备 - 高通：主题演讲将强调 Agent AI 和边缘到云 AI 融合，重点展示骁龙 X Elite/X Plus 平台（支持超过 750 款原生应用和 1400 多款游戏），其 NPU 性能达 45TOPS，并预览下一代骁龙 8 Gen 4 处理器，承诺在纤薄设计中实现 30 小时电池续航 [6] - AMD：预计将展示 Ryzen 8000（Zen 5）CPU，提供更高 IPC 和 AI 优化能效，并集成 Ryzen AI NPU，同时重点展示用于 AI 工作负载的 EPYC 9004 服务器及 MI300X 加速器 [7] - 联发科：将展示与英伟达联合开发的 N1X 系列 AI PC 处理器（采用台积电 3nm 工艺），以及 Dimensity Auto 汽车平台，并将发布集成 NPU 智能的 WiFi 8 芯片以动态缓解干扰 [8] - 华硕与宏碁：华硕预计展示为混合办公和创作者优化的下一代 AI PC 及统一生态系统；宏碁将推出涵盖消费级和商用级的新 Copilot+ PC，重点关注设备端本地化推理和增强散热 [8] - 联想：将展示新的 ThinkPad 和 Yoga AI PC 产品组合及边缘到云服务器基础设施，重点演示企业如何在本地边缘基础设施上安全运行数据敏感型 AI 模型的混合 AI 配置 [9] 其他关注点与影响 - COMPUTEX 首次设立专门机器人展区，展示自主移动机器人 (AMR)、无人机和工业计算机视觉系统，表明 AI 浪潮正进入部署阶段，具身智能受关注 [10] - 由于台积电 CoWoS 产能紧张，未来可能出现用于服务器架构的替代封装方案，以及用于绕过传统数据中心瓶颈的高带宽光互连（硅光技术） [10] 重点主题演讲和活动日程 - 6月1日：英伟达 CEO 黄仁勋主题演讲聚焦 Vera Rubin、Blackwell、具身智能、机器人、AI 工厂及 Agent AI；高通 CEO 主题演讲聚焦 Agent AI、边缘计算、AI PC 及骁龙平台 [11] - 6月2日：ARM CEO 主题演讲聚焦 Agentic AI 发展、云到端、生态系统及 Windows-on-ARM；Marvell CEO 与英伟达 CEO 联合主题演讲聚焦互联技术、AI 数据中心互联及光通讯；英特尔 CEO 主题演讲聚焦芯片制造工艺、CPU、AI PC 及边缘计算 [11] - 6月4日：恩智浦 CEO 主题演讲聚焦边缘 AI、物理智能、具身智能、安全性及可拓展性 [11]