报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 5月以来大盘底仓转债承压，小盘交投回落但后续仍具抬升潜力，K型分化或延续 [2][6] - 当周A股震荡回落且分化加剧，科技成长及先进制造占优，量能小幅收窄，电子等拥挤度维持高位 [2][6] - 转债同步高位震荡，大盘偏弱而小盘占优；估值端平价与市价区间溢价率多呈分化，市价整体以扩张为主；隐波与中位价震荡回落 [2][6] - 结构上多数板块走弱，计算机社服较强，强势个券多具高弹性，赚钱效应下降 [2][6] - 一级发行平稳；下修意愿整体偏弱，强赎意愿偏强，需防范估值扰动 [2][6] 根据相关目录分别进行总结 大小盘转债的K型分化或将延续 - 当周低价大盘转债延续调整，部分临期底仓转债5月以来下行且未企稳，部分弱资质转债市价大幅低于到期赎回价，部分临期转债受兑付预期压制价格中枢或下移，部分剩余期限较长底仓类转债仍有期权价值 [14] - 从小盘/大盘收盘价比率看，K型分化或延续，当前比率超2倍标准差，牛市极值趋于3倍标准差，且Z - Score回落多源于小盘超跌而非大盘反转 [15] - 从成交额占比分位数看，当前小盘转债成交额占比120日滚动分位数降至60%以下，成交占比仍有提升空间 [15] 市场主题周度回顾 - 当周权益市场高位震荡、冲高回落、结构分化加剧，科技成长是最强主线，市场风格向硬科技和成长方向集中，半导体等科技链条表现突出，资源品等方向回调 [19] 市场周度跟踪 主要股指震荡分化 - 当周A股主要股指涨跌互现，结构分化加大，科创硬科技方向占优，科创50表现最好，市场呈现科技成长强、权重大盘弱的结构性行情 [23] - 当周市场量能减少，全市场5个交易日日均成交额约3.02万亿元，较上周约3.35万亿元回落，但交投仍处较高水平，资金流出压力加大，仅5月22日主力资金净流入 [23] - 当周A股市场科技硬件、半导体及部分先进制造方向占优，电子板块最强，农产品、保险等板块偏弱 [25] - 成交集中在电子、电力及新能源设备等板块，电子板块日均成交额居首且增加，多数高成交板块成交热度回落，金属材料及矿业等板块成交额下降较多 [26][28] - 当周市场板块拥挤度分化加剧，多数板块拥挤度回落，电子、通信及机械设备板块拥挤度仍处高位，汽车板块拥挤度略有回升 [30] 转债市场高位震荡，小盘指数表现相对较强 - 当周可转债市场高位震荡，先弱后反弹、再度回落后小幅修复，周度基本持平，大盘转债偏弱，小盘转债占优，市场结构偏向中小盘弹性品种，交投与上周基本持平 [33] - 按平价区间划分，转债市场估值分化，150元以上高平价区间扩张明显，100 - 110元区间压缩明显；按市价区间划分，估值整体以扩张为主，100 - 110元价位区间转股溢价率抬升明显 [36] - 当周转债市场余额加权隐含波动率震荡回落，虽较前期高点回落但仍处历史偏高区间；转债市价中位数小幅回落，市场价格中枢未明显抬升 [38] - 当周转债板块多数回落，计算机、社会服务及电子方向较强，成交集中于电子、电力设备和基础化工板块，三个板块日均成交额合计占比约43.2% [41] - 当周个券表现分化明显，整体上涨比例低位，区间涨跌幅大于0的可转债数量占全市场存续可转债总数的32.6%，位于转股期的上涨转债数量占位于转股期可转债数量的30.9% [43] - 位于转股期的跨周涨幅前五转债为严牌转债、冠中转债等，跌幅前五转债为恒逸转2、盈峰转债等，涨幅居前个券多具正股带动和高弹性特征，跌幅居前个券受正股下跌或前期强势品种回调拖累，转债指数虽小幅收涨但个券赚钱效应下降 [43] 可转债发行及条款跟踪 当周一级市场预案发行情况 - 当周无转债开放申购 [47] - 当周16家上市公司更新可转债发行预案，3家为上市委通过阶段，9家为股东大会通过阶段，1家为董事会预案阶段，3家为证监会批准阶段 [48] - 目前发行进度在交易所受理及之后阶段的存量项目已披露总规模达1055.6亿元，其中证监会同意注册的公司19家，计划发行规模232.0亿元；通过上市委会议的公司7家，计划发行规模为97.8亿元；交易所受理阶段的公司46家，计划发行规模725.9亿元 [49][51] 当周下修相关公告整理 - 当周9只转债发布预计触发下修公告，市值加权平均正股PB为2.90 [53][55] - 当周4只转债发布不下修公告，市值加权平均正股PB为3.15 [54][55] - 当周0只转债发布提议下修公告 [55] 当周赎回相关公告整理 - 当周17只转债公告预计触发赎回 [56][57] - 当周3只转债公告不提前赎回 [57] - 当周5只转债公告提前赎回 [57][58]