报告行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”（维持）[4] 报告核心观点 - 在华为“韬(τ)定律”的指引下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新，绕开设备与晶圆制造等“卡脖子”问题，实现性能上等效先进制程的水平，这为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，并有望推动中国在AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域实现技术突破[1][11] - AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇[1][11] - AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB等正处于景气扩张周期；同时，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场，随着大厂持续发布新品及应用生态完善，AI创新终端市场规模有望持续增长[12] 根据相关目录分别进行总结 市场行情回顾 - 上周（截至报告日期）申万电子指数下跌0.35%，跑输沪深300指数1.32个百分点，跑输创业板指数2.87个百分点[13] - 2026年初至2026年5月31日，申万电子行业上涨45.84%，跑赢沪深300指数40.81个百分点，跑赢创业板指数19.78个百分点[17] - 截至2026年5月31日，SW电子板块PE(TTM)为104.22倍，2019年至2026年5月31日SW电子板块PE(TTM)均值为55.11倍，行业估值高于近年中枢水平，但基于AI算力加速建设、半导体产业链景气复苏等趋势利好，板块估值仍有上行空间[3][20] 产业动态：芯片 - 华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，以实现半导体与电子系统的持续演进，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则[2][23] - 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，预计今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术[23] - 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平[23] 产业动态：AI芯片 - 2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布的公告显示，共有9款国产人工智能训练推理芯片通过安全可靠测评，等级均为Ⅰ级，其中包括海思半导体的昇腾310、昇腾910等产品[2][24] 产业动态：存储 - 存储市场保持高景气度，需求端受AI算力建设及Agentic AI应用拉动，数据中心长期供货协议陆续落地，HBM、服务器DRAM与企业级SSD优先抢占产能；供给端，原厂持续优化产品结构向高附加值AI存储倾斜，新增有效产能释放周期较长，短期供需缺口持续存在[1][25] - 美光重启DDR4及LPDDR4生产，主要供应给汽车、国防航天等关键领域客户，根据TrendForce集邦咨询分析，此次扩产主要系美光内部产能配置调整，而非重启对消费性DDR4的供给，预计2026年DDR4将持续缺货，价格维持上行[2][24] - 2026年第一季度，全球DRAM/NAND Flash市场规模达1371.4亿美元，环比增长81.6%，同比增长245%，再创历史季度新高[27] - DRAM市场：数据中心需求激增导致供应紧张，HBM挤占其他DRAM产能，推动Q1产品ASP大幅上涨[28] - 三星一季度DRAM销售收入达382.14亿美元，环比增长98.4%，市场份额40.5%，排名第一[2][28] - 长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额提升至7.7%，排名第四[2][28] - NAND Flash市场：企业级SSD需求倍增，1Q26 NAND ASP环比大增，推动一季度全球NAND Flash市场规模环比续增81.8%[29] - 三星一季度NAND Flash销售收入达127.2亿美元，环比增长100.3%，市场份额29.7%，排名第一[29] 投资建议 - 存储：建议关注景气周期下存储原厂业绩增长，产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，以及资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇[12] - PCB：建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及景气扩张周期下，上游设备及材料需求提振带来的投资机遇[12] - AI创新终端：建议关注苹果、Meta等龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇[12]